- NPU方面：瑞芯微将在2025年7月17-18日举办的第九届开发者大会上发布国内首发的端侧算力协处理器芯片（NPU），该产品领先光羽芯辰等同行，具有划时代意义。预计从发布会起，随着下游客户测试验证，产业进展将持续推进，且随着更多NPU供应商入局，NPU有望成为2025年下半年（25H2）的新主线。
- 定制化存储方面：3D堆叠技术具备高宽度特性，堆叠工艺壁垒强，竞争格局相对清晰。主要面向AI手机端，背靠国内DRAM龙头充足DRAM产能及混合键合先进工艺。后续NPU客户将接力落地。
- 关注产业链公司：瑞芯微、兆易创新等。
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