华福电子大科技陈海进兆易创新端侧AI存储爆发利基龙头多维受益

2024-12-18 未知机构福肺尖

DRAM产业趋势与华邦方案：紧凑堆叠成为DRAM产业趋势，华邦推出“小号HBM”——CUBE方案，将SoC裸片置于带TSV的CUBE上方，实现紧凑超高带宽DRAM（32-256GB/s），降低尺寸并提升带宽。
兆易创新DRAM业务：兆易创新发力定制化存储，预计2025年上半年采购长鑫DRAM代工金额为5.9亿，2024年实际采购额约为9.2亿，DRAM业务快速成长。
Nor产品优势与AI驱动：兆易创新Nor产品已取得A客户TWS耳机主要份额，搭载256Mb Nor，TWS耳机成熟方案获国际客户认可；A客户耳机Nor容量高于行业平均，帮助兆易积累中大容量Nor产品经验。AI耳机带来的Nor容量升级将深度受益于兆易创新作为全球第二Nor龙头。
NAND产品进展：兆易创新NAND产品从38nm向24nm切换，有望导入AI眼镜等多种端侧AI品类，参考Ray Ban Meta眼镜采用2GB DRAM+32GB NAND的eMCP合封方案。
投资建议：预计兆易创新2024-2026年营收分别为74/95/114亿，归母净利润分别为11/17/22亿元。公司作为国内利基存储与MCU龙头，有望受益Nor行业周期上行，MCU/模拟业务亦有望在2025年接力Nor复苏。