华福电子大科技陈海进光互联双问如何看CPOOIO市场空间

CPO：突破后端网络Scale out成本、功耗瓶颈的利器CPO是交换ASIC和硅光引擎在同一高速主板上的协同封装，可降低信号衰减、系统功耗以及成本。 博通Bailly CPO较可插拔光学方案可减少70%光互联功耗，可降低整体交换机30%功耗，32K集群可节省超过1MW功耗。 市场空间方面， 【华福电子大科技陈海进】光互联双问：如何看CPO&OIO市场空间？ CPO：突破后端网络Scale out成本、功耗瓶颈的利器CPO是交换ASIC和硅光引擎在同一高速主板上的协同封装，可降低信号衰减、系统功耗以及成本。 博通Bailly CPO较可插拔光学方案可减少70%光互联功耗，可降低整体交换机30%功耗，32K集群可节省超过1MW功耗。 市场空间方面，Cyriel等人的论文认为推动CPO的应用需要其价格显著低于可插拔光学器件，我们测算CPO光引擎均价将在28年达到0.24美元/Gbps。 650 Group预计51.2T交换机出货量将在2028年达到180万台，考虑CPO交换机相较于传统交换机的优势，假设180万台51.2T交换机出货均为CPO交换机，对应当年光引擎市场规模可达约220亿美元。 Optic IO：纵向拓展超带宽域，实现更多GPU的Scale upOptic IO是与GPU等计算芯片集成在同一封装内的光学互连。 光学I/O提供芯片间的连接方案。 博通采用2.5D多芯片封装，将光引擎及HBM进行了CoWoS封装，形成的每个CPO具有6.4Tbps带宽的光引擎。 该方案可实现5-30m的光链路传输距离，可通过64台高端口密度交换机完成512颗GPU互连。 关注CPO驱动下光器件、光芯片耦合及封测设备的投资机遇有源器件方面，天孚通信已布局适用于CPO-ELS 模块应用多通道高功率激光器的开发；中际旭创在硅光芯片有显著进展，具备一定技术做CPO相关产品研发；光迅科技已发布支持3.2T CPO光引擎的自研光源模块；新易盛子公司Alpine拥有自主研发的nCP4™硅光子技术平台。 无源器件方面，CPO采用多通道高密度封装，需要光纤阵列FA、MT或MPO等高密度连接器，国内厂商中天孚通信、太辰光、光库科技、仕佳光子等厂商均有相关布局。 此外，高精度耦合设备等是硅光和CPO封装工艺的核心设备，FiconTEC生产的设备帮助Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia等全球知名厂商实现了高速硅光模块、CPO等新技术的开发、验证和大规模量产。 国内猎奇智能也有有大规模光电子集成和光子集成自动化贴装设备的布局。 建议关注：光模块&光引擎：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 光器件：太辰光、光库科技、仕佳光子