DW电子芯碁微装业绩交流要点PCBIC载板LDI26

PCB/IC载板LDI：26年预期900-1000台，AI PCB推动下ASP持续提升，主力产品250万以上，年内前五客户占比超5成，胜宏、鹏鼎是大头，未来升级CoWoP带动产品结构升级。 IC载板今年主要是BT载板，年内ABF 2um产品能够成熟。 先进封装：26年初步预期20台，国内大部分先进封装客户均覆盖，产品均价1700-2000万 【DW电子】芯碁微装业绩交流要点 PCB/IC载板LDI：26年预期900-1000台，AI PCB推动下ASP持续提升，主力产品250万以上，年内前五客户占比超5成，胜宏、鹏鼎是大头，未来升级CoWoP带动产品结构升级。 IC载板今年主要是BT载板，年内ABF 2um产品能够成熟。 先进封装：26年初步预期20台，国内大部分先进封装客户均覆盖，产品均价1700-2000万，1月客户要求加快交付节奏，上半年新增订单能够确认在26年报表；27年目前看40台预期，28年800万国产算力芯片对应200台。 PCB激光钻：公司自己控制节奏，目前看26年订单70-100台，上半年交付30台如果OK，下半年可以敞开接，胜宏鹏鼎都OK。 近期上游激光器供应商相干PM来专程到公司，非常看好公司。 Q1收入预计能够持平，刨除费用影响利润可看环比增长。