芯碁微装近况交流会议要点1公司业务结构与核心

会议要点 1、公司业务结构与核心产品 ·公司专注于光刻设备业务，收入主要分为PCB、半导体和维保三大板块。 其中PCB业务占比最高，2024年接近八成，主要为PCB应用场景的直接曝光机；半导体业务占一定比例，设备收入包含维保收入；维保收入占比较小，主要来自设备售后维护。 ·公司PCB业务产品结构中，高阶需求占比显著，15 芯碁微装近况交流： 会议要点 1、公司业务结构与核心产品 ·公司专注于光刻设备业务，收入主要分为PCB、半导体和维保三大板块。 其中PCB业务占比最高，2024年接近八成，主要为PCB应用场景的直接曝光机；半导体业务占一定比例，设备收入包含维保收入；维保收入占比较小，主要来自设备售后维护。 ·公司PCB业务产品结构中，高阶需求占比显著，15微米以上的高阶线路板需求占比超过一半，主要应用于汽车电子等工业领域，对公司收入拉动明显。 2、PCB业务经营情况与展望 · 2025年上半年PCB下游景气度高，公司交付量大幅增长。 3-6月单月交付量突破100台，其中包含七八十台单机和20条自动线，上半年累计交付三四百台，已接近2024年全年380台的交付量。 ·公司对PCB行业景气度持乐观预期，认为2026年行业景气度仍将延续，部分客户资本开支规划已看到2027年，预计近两年PCB业务将保持快速增长且稳定性较高。 ·头部客户扩产带动公司订单增长，在盛虹、景旺等扩产较好的客户中，公司设备占比可达80%-90%；沪电占比约60%-70%，鹏鼎占比约40%，头部客户订单占比提升推动产品结构优化。 3、产能规划与交付能力 ·公司一期厂房设计产能为500台/年，2025年上半年已超负荷生产，3-6月单月交付量突破设计产能。 二期厂房预计2025年8月底投入生产，洁净室面积为一期的两倍以上，投产后整体产能将显著提升，可更好匹配下游资本开支增加的需求。 · 2025年三季度公司PCB设备月交付量预计维持在大几十台，四季度随着二期产能释放及客户资本开支落地，交付量有望进一步提升。 4、财务表现与盈利预期 ·公司产品结构优化带动平均单价提升，高阶线路板设备（10微米左右）单价可达三四百万元/台，显著高于普通多层板设备（一两百万元/台）。 2025年上半年头部客户订单占比高，产品技术规格要求提升，预计毛利率和净利润率均有所改善，净利润率有望超过20%。 ·维保收入快速增长，随着设备交付量增加，质保期后进入维保期的设备数量上升，维保收入占比逐步提高。 2024年维保收入约6000万元，2025年预计可达1.3-1.5亿元。 5、半导体业务进展 ·半导体业务中，载板和先进封装是重点方向。 2025年下半年载板行业投资热度增加，先进封装领域头部客户验证进入关键期，预计三季度将攻克量产验证，三四季度产能逐步落地。 公司在1-10微米量产场景的模板工艺器件领域具备优势。 ·公司半导体设备交付周期较长，PCB设备通常为2个月，半导体设备（如先进封装）原需5-6个月，目前缩短至4-5个月，转岗设备需3-4个月。 2025年半导体业务收入预计比2024年有显著增长，2026年更看好量产产品贡献。 6、市场竞争与客户拓展 ·在国产一线头部PCB厂商中，公司设备渗透率较高，盛虹、景旺等高端线路板扩产中占比80%-90%，沪电占比60%-70%，鹏鼎占比40%左右。 与海外厂商相比，公司设备价格低20%-30%（约为海外厂商的7-8折），技术指标相当，部分指标（如产能）更优，且交付周期短（客户订单确认后2个月可交付），定制化服务响应快。 ·海外市场拓展加速，2024年海外收入占比约6%-7%，2025年东南亚地区（主要为泰国，其次是越南、马来）订单占PCB订单的比例已提升至30%以上，全年预计交付泰国工厂订单超100台。 7、新兴业务与研发进展 ·激光钻孔设备业务起步，2024年下半年推出整机产品，2025年上半年完成客户验证，预计全年可获得20台左右订单，单价预计300-400万元/台，主要面向中上等PCB企业，目前国产化率不到20%，市场空间较大。 ·载板设备技术持续突破，6微米Plus版已通过验证，4微米量产版在研，2微米设备处于研发阶段。 2025年载板类订单预计10台左右，主要用于工艺测试验证，真正量产预计在2025年底或2026年，单价可达1000万元以上。 8、产能与订单情况 ·公司PCB设备在手订单通常保持滚动一个季度的规模，金额约3-4亿元；半导体设备在手订单周期更长，为3-6个月。 客户资本开支计划通常提前6-12个月规划，设备订单签订与厂房建设、装修进度匹配，一般提前2个月下达。 ·全球PCB曝光机年新增需求约2000台，2025年公司全球市占率（数量）预计达30%以上，金额市占率约20%-30%。 二期厂房投产后，公司整体设计产能达1500台/年，将优先布局载板、先进工艺、激光钻孔及半导体产品产能。