这份研报分析了美股硬科技近期下跌的原因,建议适度加仓;A股IDC板块短期疲软但美股企稳将带来配置窗口,关注中小PCB企业;800V赛道技术进展明确,明年下半年有望放量;功率半导体赛道收入增速加速,需求旺盛;液冷电源赛道短期催化不足,需等待机会。
报告关注美股硬科技、A股IDC板块、800V赛道、功率半导体赛道和液冷电源赛道。其中,美股硬科技受机构降仓影响下跌,A股IDC板块短期疲软但美股企稳将带来配置窗口,800V赛道技术进展明确,功率半导体赛道收入增速加速,液冷电源赛道短期催化不足。
报告重点分析了科士达(002518)、华明装备(002270)和大金重工(002487)。科士达营收和利润增长,规模效应显著,HBDC项目推进;华明装备出口强劲,国内需求疲软,电力设备毛利率稳定;大金重工Q3业绩承压,但剔除汇兑后净利提升,Q4订单确认后业绩将环比改善。
报告认为美股硬科技近期大幅下跌,A股IDC板块短期表现疲软,但美股企稳反弹将带来配置窗口。800V赛道渗透率低,明年下半年有望放量。功率半导体赛道启动晚但收入增速加速,需求旺盛。液冷电源赛道短期催化不足,相关标的股价大涨后或需调整。
研报提示美股中期选举结果不及预期可能对AI相关资产造成短期冲击。此外,液冷电源赛道短期催化不足,台湾厂商产能紧张下加速东南亚扩产,相关标的股价大涨后或需调整。科士达、华明装备和大金重工也面临各自的经营风险,如交付节奏、产品结构、汇兑等。