这份研报主要分析了英伟达与供应链伙伴扩大CPO产能的计划,以及相关测试设备在封测厂的应用前景。报告指出,Die级测试预计在封测厂进行,公司设备在CPO测试环节占据特殊地位,预计26Q4起相关订单将加速释放。此外,公司实控人提议回购注销部分股票,回购资金总额拟为5千万~1亿元,为市场带来积极信号。
CPO赛道正迎来快速发展期。英伟达官宣扩大产能,SPIL计划到2027年年中CPO光引擎产能提高15倍,并计划到2028年底再翻一番。Die级测试预计在封测厂进行,为相关测试设备厂商带来机遇。产业向前发展,保持信心是关键。
研报重点分析了Die级测试设备在CPO扩产背景下的市场机遇,以及公司在Insertion 2和Insertion 3环节的市场地位。同时,关注了公司实控人提议回购注销股票的举措,以及其对公司价值的潜在影响。
当前市场对CPO设备的需求呈现快速增长态势。随着英伟达等头部企业扩大产能,相关测试设备需求将持续提升。报告指出,公司在CPO测试环节占据特殊地位,有望受益于产业扩产带来的订单增长。
研报提示了硅光、CPO/OCS等渗透率不及预期的风险。这些技术的市场渗透率若低于预期,可能影响相关测试设备的市场需求。此外,市场竞争加剧也可能带来挑战,需密切关注行业动态。