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这份研报主要分析了英伟达合作伙伴SPIL的CPO扩产计划。据公告，SPIL计划到2027年年中将CPO光引擎产能提高15倍，并计划到2028年底再翻一番。报告认为，Die级测试预计在封测厂进行，公司设备有望受益，特别是在Insertion 2和Insertion 3环节占据特殊市场地位。预计2026年Q4起相关订单将加速释放。

CPO赛道正快速发展，英伟达与SPIL的扩产计划显示产业向前趋势。Die级测试在封测厂进行，为相关设备厂商带来机遇。报告指出，SPIL的扩产将推动CPO测试需求增长，预计2026年Q4起相关订单将加速释放，行业前景值得期待。

研报重点分析了SPIL的CPO扩产计划及其对相关设备厂商的影响。报告指出，公司在Insertion 2和Insertion 3环节占据特殊市场地位，Die级测试设备有望受益。此外，报告还关注了公司实控人提议回购注销股票的调整，显示公司对未来的信心。

当前市场对CPO设备的需求正在增长，英伟达与SPIL的扩产计划是重要信号。报告认为，Die级测试预计在封测厂进行，相关设备厂商有望受益。SPIL的扩产将推动CPO测试需求，预计2026年Q4起相关订单将加速释放，市场前景积极。

研报提示了硅光、CPO/OCS等渗透率不及预期的风险。虽然英伟达与SPIL的扩产计划显示产业向前趋势，但技术渗透率的不确定性可能影响市场表现。此外，行业竞争加剧也可能带来挑战，需关注相关动态。