公司子公司ficonTEC于2026年3月13日签署双面晶圆测试设备及服务量产化订单,单笔合同金额约608万欧元(折合4801万元人民币),2025年累计签订此类订单约1527万欧元(并表部分)。结合公司此前披露的双面晶圆测试设备(采用3D封装,需双面测试),认为英伟达、台积电等推动的CPO产业化拐点已到来,设备先行,重视2026年后续催化。继续推荐CPO板块及罗博特科。风险提示:硅光、CPO/OCS渗透率不及预期,光伏行业增长不及预期,商誉减值风险。