浙商大制造邱世梁周艺轩罗博特科官宣将与合作16T

2026年2月5日，全球晶圆代工厂龙头Tower半导体官宣与英伟达合作，利用1.6T数据中心硅光模块推动AI基础设施发展。 一、通过公司已进Tower供应链+全球稀缺卡位，推测公司有望受益 根据公司公告（2025年4月），公司已进入Tower半导体供应链。 结合公司稀缺卡 浙商大制造邱世梁｜周艺轩【罗博特科】官宣将与合作1.6T 2026年2月5日，全球晶圆代工厂龙头Tower半导体官宣与英伟达合作，利用1.6T数据中心硅光模块推动AI基础设施发展。 一、通过公司已进Tower供应链+全球稀缺卡位，推测公司有望受益 根据公司公告（2025年4月），公司已进入Tower半导体供应链。 结合公司稀缺卡位——#全球极少数能够为【800G以上硅光电子】、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，我们推测公司相关设备有望受益。 二、近期高速光通信基本面持续强化，保持推荐罗博特科 梳理来看：1、1月27日，公司曾公告获# 以色列客户单面晶圆测试设备及服务的量产化订单。 日，（全球光纤布线方案龙头）披露与达成一项金额最高可达60亿美元的数据中心光纤电缆供应协议。 从硅光、CPO基本面向好+公司设备卡位稀缺角度，我们持续推荐【罗博特科】。