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核心观点与关键数据

物理AI与端侧算力

• 物理AI拓展端侧应用场景，推动设备从识别环境向理解任务、自主执行发展。
• 端侧算力与模型升级，芯片厂商各有侧重：
  • 瑞芯微：RK3588等SoC支持机器人视觉识别、路径规划及工业机器视觉，RK182X拓展多模态推理，主控+协处理器布局逐步完善。
  • 星宸科技：视觉AI SoC用于智能摄像头、机器人视觉及边缘视频分析，Q3端边侧AI SoC量价齐升，新形态算力板卡快速放量。
  • 乐鑫科技：ESP32系列用于AI玩具、智能音箱、桌面陪伴设备，支持无线连接、语音交互及轻量AI处理。
  • 晶晨股份：高端TV SoC推动智能影音升级，端侧算力产品向AI NAS、边缘计算盒子及机器人等场景拓展。

公司业绩亮点

• 天岳先进：
  • 26Q3营收6.46亿元（同比+102.89%），归母净利润0.86亿元（扭亏），毛利率27.46%。
  • 业绩高增主要受益于8英寸碳化硅衬底产品放量（收入占比超50%），境内外需求同步增长，技术迭代、良率提升及成本下降推动盈利改善。
  • 下游需求持续拓展：新能源汽车、数据中心及工业电源。
• 芯联集成：
  • 26Q3营收31.96亿元（同比+65.87%），归母净利润4.12亿元（同比+240.66%），毛利率29.55%（同比+24.80pct）。
  • 业绩高增主要受益于半导体技术迭代、AI等新兴需求拓展及国产替代加速，叠加产品结构优化、规模效应释放、成本管控及运营效率提升。
  • 技术授权业务形成积极贡献。
• 兴森科技：
  • mSAP/BT载板高景气贡献业绩增量，27年ABF大客户有望释放订单带来高利润弹性。
  • 内埋电容PCB（GPU客户计算板）作为新技术方向，远期空间更大。
  • 建议重点关注。
• 江丰电子：
  • 靶材：景气度持续，全品类提价预期明确，Q4为主要提价时点，黄湖基地新产能预计Q4-27Q1释放。
  • 零部件：非金属脆性材料零部件占比提升，首枚自研静电吸盘样品下线，打通自研全流程。
  • Q3业绩预计环比Q2改善，建议重点关注。
• 沪电股份：
  • AI服务器、交换机对PCB层数与速率要求提升，产品结构优化，高端产品占比提升带动利润率上行。
  • 昆山、黄石、泰国、常州等地新产能明年陆续释放，业绩增长动能充足，2027年盈利预期上修空间大。
  • 当前估值低，重点推荐。

先进封装与MLCC

• 先进封装：
  • 算力竞争重心转向封装，台积电CoWoS产能紧缺，加码设备采购；AI大芯片载板尺寸放大带动ABF材料紧缺。
  • 国内2.5D/3D封装密集扩产、报价上调，华为纵向3D折叠封装打开差异化增量。
  • 先进封装成为算力提升核心抓手，封测、配套设备与材料受益。
  • 建议关注：芯碁微装、新益昌、甬矽电子、汇成股份、颀中科技。
• MLCC：
  • 村田停产部分消费级及车规料号，重心转向超高容及小尺寸高容，评估3-5年扩产计划。
  • 三星上调2026Q4消费级X5R报价25%-30%，为高端产能腾挪空间。
  • AI需求高景气，高端产能扩产刚性约束，AI订单向国产链外溢。
  • 涨价向全品类扩散，国内中高容原厂受益于国产替代与涨价双重红利。
  • 建议关注：三环集团、风华高科。

研究结论

• 物理AI与端侧算力推动AI应用场景拓展，芯片厂商布局差异化。
• 多公司业绩高增，受益于技术迭代、国产替代及需求增长。
• 先进封装与MLCC领域景气度高，相关产业链公司受益明显。