核心观点与投资建议
1. 芯碁微装：先进封装黄金赛道，未来三年看五倍空间
- 行业背景：先进封装技术沿CoWoS-S→CoWoS-L→CoPoS路线持续迭代，国内厂商集中扩产2.5D/3D产线，高端封测产能紧缺，上下游全链条涨价。
- 公司亮点：Fab厂加速跨界布局，存储、算力芯片国产替代需求迫切，公司海外布局超预期。
- 投资建议：重视先进封装黄金铲子股芯碁微装，未来三年坚定看五倍空间。
2. 杰华特：模拟芯片弹性最大标的，目标1500亿市值
- 行业机遇：27-28年国产Drmos放量，公司核心份额受益。
- 产能突破：当前核心问题是产能，明年大爆发，锁定晶圆显示明年将迎来爆发。
- 目标市值：目标1500亿市值。
3. 国产算力：Q3投资窗口，重点推荐盛科通信
- 国产算力五大天王：均有大机会，重点推荐盛科通信。
- 生态卡位：唯一独立第三方以太网Switch芯片公司，互联网客户有望持续突破。
- 业绩弹性：看好2026年国产超节点大年下的Switch芯片机会，不容忽视的“黑马”。
4. 长光华芯：光芯片供应缺口显著，持续推荐
- 产品进展：EML/CW产品成熟，100G已出货，200G蓄势待发。
- 产能与出海：设备产能充足，出海进程顺利。
- 板块调整：全球光芯片供应缺口显著，板块调整为资金面扰动，基本面无利空。
5. 晶方科技：估值配置性价比突出，技术壁垒显著
- 技术优势：WLO晶圆级光学与CPO光电合封双重技术壁垒。
- 行业放量：下半年光通信产业链集中放量，深度切入高价值环节。
- 成长空间：仅光学业务板块成长空间可看翻倍，建议重点关注。
6. 深南电路：Q2业绩强劲，扩产超预期
- 业绩表现：Q2 PCB、BT载板环增强劲。
- 扩产进展：无锡、广州PCB及载板扩产超市场预期。
- 投资建议：坚定看好。
