DW电子每日观点汇报

核心观点总结

芯碁微装

• 二季度业绩预期优于初步预期，收入利润环比增长超10%，实际发货量显著提升。
• 二季度业绩受一季度产能及春节影响，但整体表现良好，三季度表观收入利润环比二季度将大幅增长，建议乐观点。

杰华特

• 预测未考虑Drmos和模拟料号涨价，Drmos导入后涨价是时间问题，盈利能力将上修。
• 下周WAIC重点关注华为950与超节点进展，杰华特是华为链核心标的，回调值得重视。

科翔股份

• 陶瓷板通电测试通过，3万片月产能已就绪，大客户要求明年扩至8-10万片，利润弹性极大。
• HDI板江西九江厂即将迎来大客户审厂，陶瓷板和HDI均将进入大客户，重磅利好。

深南电路

• Q2 PCB、BT载板环增强劲，无锡、广州扩产超市场预期，坚定看好。

晶方科技

• 光学+先进封装双重技术壁垒在光电业务中具有重要价值，重点关注650e。
• 继承Anteryon的光学技术可应用于EUV/DUV和FAU的WLO，是首要业绩兑现板块。
• 沉淀于CIS封装的先进封装异质集成和TSV能力使其在光电合封业务上优势明显。
• 主业CIS合封量价或双增，下半年放量可期。

长光华芯

• 25年11月光芯片行情启动100亿翻倍，春节后客户大订单启动200亿翻倍，4月出海预期启动400亿至今。
• 持续关注客户进展，整体空间看2000亿。