- 核心观点:先进封装赛道量价提升逻辑持续强化,CoWoS-L/CoPoS技术演进趋势确定。
- 重点看好:RDL核心设备芯碁微装,当前股价仍有4倍空间,具备极强卡位优势,全球领先。
- 海外预期:若算上海外预期,芯碁微装市值或达2000亿起步,预计今年下半年海外将有超预期进展。
- 买入机会:近期股价调整是绝佳买入机会,一年后回头看将证明当前判断。
- 杰华特:HWGPU份额提升最快,格局最清晰,壁垒最高,是细分环节龙头。
- 国产GPU挑战:除华为外,其余国产GPU厂商反映Drmos料号紧缺,可能成为继HBM之后第二个国产GPU放量卡点。
- Drmos进展:务必重视华为客户以外的Drmos导入进展。
- 国产算力:Q3是超节点放量关键窗口。