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这份研报的核心内容是先进封装赛道的量价提升逻辑持续强化，CoWoS-L/CoPoS技术演进趋势确定。报告重点分析了RDL核心设备芯碁微装的卡位优势和股价潜力，以及杰华特在HWGPU份额提升方面的表现。同时提及了国产GPU厂商面临的Drmos料号紧缺问题，以及国产算力在Q3的超节点放量关键窗口。

先进封装行业的发展趋势是量价提升逻辑持续强化，CoWoS-L/CoPoS技术不断演进。报告指出，随着技术的进步和应用需求的增长，先进封装市场规模不断扩大，相关企业如芯碁微装和杰华特等将受益于这一趋势。此外，国产GPU厂商在Drmos领域的进展也值得关注，可能成为行业新的增长点。

研报重点看好的方向是RDL核心设备芯碁微装，认为其具备极强卡位优势，当前股价仍有较大空间。此外，杰华特在HWGPU份额提升方面表现突出，格局清晰且壁垒高，被视为细分环节的龙头。报告还强调了国产算力在Q3的超节点放量关键窗口，以及华为客户以外的Drmos导入进展的重要性。

当前市场现状表现为先进封装赛道量价提升逻辑持续强化，CoWoS-L/CoPoS技术演进趋势明确。芯碁微装等企业展现出较强的卡位优势，而国产GPU厂商则面临Drmos料号紧缺的挑战。报告指出，国产算力在Q3迎来超节点放量关键窗口，市场整体发展态势积极。

研报提示需关注国产GPU厂商面临的Drmos料号紧缺问题，这可能成为继HBM之后第二个国产GPU放量卡点。此外，虽然芯碁微装和杰华特等企业展现出较强的发展潜力，但技术演进和市场变化仍存在不确定性。报告建议投资者在关注行业发展的同时，也要警惕潜在的风险因素。