公司端侧AI芯片进入放量阶段,音频主力TL721X已规模化量产,EdgeAI降噪方案为行业标杆,显示出强劲的市场竞争力与技术领先性。
2026年产品将拓展至智能家居、工业、健康、室内定位等场景,通过多场景布局构筑新增量,满足不同领域对AI音频的需求。
TL-EdgeAI开发平台兼容主流AI框架,支持模型快速移植,降低开发门槛;可与蓝牙、Matter等连接技术融合,实现本地AI交互,解决云端时延与隐私问题,提升用户体验。
低功耗无线连接芯片作为基石业务,在智能家居等市场稳定出货,提供持续现金流;端侧AI、无线音频、高端电竞芯片构成中期增长引擎;汽车电子、医疗健康赛道已有定点及量产落地,叠加机器人、脑机接口前沿布局,打开长期成长空间。
研报提示技术迭代不及预期、市场竞争加剧、下游需求不及预期及客户进展不及预期等风险,需关注技术发展动态与市场环境变化对业务的影响。