公司业务概览
营收增长与市场策略
- 逆市表现：面对2023年消费电子市场低迷的情况，公司实现了约13%的营收增长。
- 市场拓展：公司加大了对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，推动了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品的销售。
研发投入与平台建设
- 研发投入增加：公司持续增加对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，研发费用同比增长约22%。
- 平台建设加速：加快了汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，特别是在汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入。
SiC芯片产能与市场布局
- 产能扩张：公司与大基金二期、海创发展基金共同增资士兰明镓，目前士兰明镓具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的能力，并计划在年底前提升至月产12,000片。
- 市场认证与交付：士兰明镓生产的SiC-MOSFET电动汽车主驱功率模块已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂水平相当，开始接收批量订单。
投资建议与风险提示
- 业绩预测：预计公司2023-2025年的归母净利润分别为-0.4亿元、2.9亿元、4.7亿元。
- 评级与风险：维持“买入”评级，但需关注技术迭代风险、行业竞争加剧风险以及市场需求恢复不及预期的风险。
此报告基于提供的文字内容进行了全面总结，涵盖了公司在逆市中的表现、研发投入、产能扩张、市场布局及未来展望，同时提供了投资建议和风险提示。
