东山精密投资者电话会纪要

核心观点与关键数据

• 美国内容门槛传闻：市场传言美国联邦通信委员会（FCC）可能要求光模块的BOM（物料清单）中包含65%的美国内容，但该消息尚未得到证实，DSBJ与美国客户均未提出相关要求。
• 激光芯片成本优势：DSBJ内部生产的激光芯片仅占其光模块BOM的1%-2%（内部成本基础），使其在满足潜在65%美国内容门槛方面具有优势，优于外部采购激光芯片的竞争对手。
• 台湾生产与外部供应：DSBJ的激光芯片生产于台湾，可能被视为“友岸外包”目的地，并可能免于限制。此外，DSBJ与Lumentum和Coherent等主要全球激光供应商合作，确保芯片供应无忧。
• 美国工厂的灵活性：DSBJ在美国设有工厂，如果政策要求美国原产地身份，可以将其PCBA组装过程转移到该工厂以满足要求。

研究结论

• 短期盈利影响有限：尽管存在潜在的限制，但短期内对DSBJ的盈利影响有限。紧俏的激光供应可能支持光模块份额的增长，而基于台湾的激光生产和其美国足迹为满足未来的潜在本地化要求提供了灵活性。
• 核心组件订单：2027年的核心组件订单已基本确定，海外CSP客户正直接与关键供应商合作，确保DSP等关键组件的供应。
• EML芯片销售：2027年外部EML芯片销售预计有限，CW激光器预计将在长期外部销售中占据主导地位。
• 3.2T路线图：3.2T光模块的DSP尚未成型，技术路线（NPO、CPO或可插拔）仍不确定，可能在未来几年后变得更加清晰，预计将在2029-2030年部署。

估值与风险

• 估值方法：采用SOTP方法，目标价定为282元人民币，分别应用15倍、15倍、50倍和20倍市盈率对DSBJ的原始业务、光模块业务、光芯片业务和AI-PCB业务进行估值。
• 主要风险：可能阻碍股价达到目标价的风险包括：模块FPC进展缓慢和海外竞争对手份额增长不及预期；特斯拉业务增长缓慢；光电业务因需求疲软和竞争加剧而持续亏损；材料成本上升；中美地缘政治风险。