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东山精密 FCC 监管电话会报告核心内容是什么？
该报告聚焦东山精密在FCC监管电话会上的回应，主要讨论了美国可能对光模块提出65%美国物料占比的要求、公司自制光芯片的优势、物料供应瓶颈、客户拓展进展、产品迭代路径、光芯片外售与PCB增长、海外制造调整等关键议题。报告指出市场讨论的65%美国物料占比尚未成为正式法规，FCC新规生效时间为2026年10月13日，公司反馈客户暂未提出新要求，但需关注正式条文和客户采购标准变化。
光模块赛道行业发展趋势如何？
光模块赛道行业发展趋势显示，当前及下一年度以800G为主流，1.6T逐步放量，预计2028年前后1.6T有望成为主力。行业面临DSP等物料供应瓶颈，部分海外云厂商正帮助供应商协调物料，但锁料覆盖比例和交付时间表不明确。客户拓展方面，公司正与更多CSP接触，部分项目进入验证和验厂阶段，但需关注验证、验厂和批量采购的不同阶段。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了政策风险、自制光芯片优势、物料供应瓶颈、客户拓展进展、产品迭代路径、光芯片外售与PCB增长、海外制造调整等七个方向。其中政策风险需核实，业务兑现需逐季检查；自制光芯片便于协调产品、成本和交付，但成本优势需综合判断；DSP等物料仍可能紧缺，影响取决于企业能否拿到料；客户拓展需关注不同阶段；产品迭代以800G为主，1.6T逐步放量；光芯片外售和PCB增长需关注产品验证和产能兑现；海外制造调整需看新增成本和客户接受程度。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状显示，美国可能对光模块提出65%美国物料占比的要求尚未成为正式法规，但需关注正式条文和客户采购标准变化。DSP等物料仍可能紧缺，影响取决于企业能否拿到料。客户拓展方面，公司正与更多CSP接触，部分项目进入验证和验厂阶段，但需关注不同阶段。产品迭代以800G为主，1.6T逐步放量，预计2028年前后1.6T有望成为主力。光芯片外售和PCB增长需关注产品验证和产能兑现。
研报有哪些风险提示？
研报提示政策风险需核实，业务兑现需逐季检查。美国可能对光模块提出65%美国物料占比的要求尚未成为正式法规，但需关注正式条文和客户采购标准变化。DSP等物料仍可能紧缺，影响取决于企业能否拿到料。客户拓展需关注不同阶段，不能直接将参与交流的客户数量等同于新增大客户数量。产品迭代以800G为主，1.6T逐步放量，但需考虑芯片、封装测试、良率、成本等因素。光芯片外售和PCB增长需关注产品验证和产能兑现。最终需关注报表中的现金流变化。