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东山精密在FCC监管电话会中主要提及哪些业务重点？
东山精密在FCC监管电话会议中强调了光模块交付与PCB业务增长的重要性。管理层表示一线客户持续催促交付，PCB需求超出预期。同时，公司关注美国可能对光模块提出新的物料来源要求，但管理层指出目前客户未提出新要求，且该规则尚未明确适用于东山精密光模块的具体内容。未来光模块可能需达到65%美国物料占比的政策推演存在，但未有正式法规明确适用。
光模块行业未来发展趋势如何？
光模块行业未来发展趋势显示，美国可能对光模块提出新的物料来源要求，未来光模块可能需达到65%美国物料占比的政策推演存在，但未有正式法规明确适用。同时，光模块产品结构将逐步从800G向1.6T产品放量，未来将决定产品结构变化。需关注1.6T产品的验证进展及实际收入占比，以评估商业兑现能力。
东山精密在供应链管理方面的策略有哪些？
东山精密在供应链管理方面采取多项策略。首先，自制光芯片具有成本优势，但具体毛利率需综合良率、封装测试等因素评估。其次，对下一年度光模块需求持乐观态度，但DSB等关键物料的供应仍是主要约束，需关注上游晶圆制造和芯片排产以评估供给释放情况。此外，公司与海外云厂商协作保障物料供应，扩大与云服务提供商的接触，部分项目进入验证阶段，有望降低对单一客户的依赖。
当前光模块市场现状如何？
当前光模块市场现状显示，东山精密800G产品为主力，1.6T产品逐步放量。市场担忧美国可能对光模块提出新的物料来源要求，但公司管理层指出目前客户未提出新要求，且该规则尚未明确适用于东山精密光模块的具体内容。同时，光模块行业未来可能需达到65%美国物料占比的政策推演存在，但未有正式法规明确适用。需关注1.6T产品的验证进展及实际收入占比，以评估商业兑现能力。
研报提示的主要风险有哪些？
研报提示的主要风险包括美国可能对光模块提出新的物料来源要求，未来光模块可能需达到65%美国物料占比的政策推演存在，但未有正式法规明确适用。此外，DSB等关键物料的供应仍是主要约束，需关注上游晶圆制造和芯片排产以评估供给释放情况。同时，订单良率、产能利用率和折旧负担是决定利润的关键因素。管理层乐观看待PCB政策风险，但指出海外布局虽提供调整空间，实际效果需考虑新增成本。需跟踪具体变化，如光模块新增客户批量订单考虑DSP等物料到位情况，以及PCB新产能投产后的定订单支撑，现金流状况和政策变化也需密切关注。