发布时间:2026-07-23 一、核心要点 1. 行业需求:北美算力需求旺盛,算力中心回收周期仅6个月,下游头部CSP厂家1.6T光模块需求超预期,2028年光模块需求空间大,不存在过剩情况;海外头部云厂达5-7家(含XAI)、芯片厂1家,未来客户规模会持续拓展。 2. 公司产能与客户:泰国、台湾基地扩产,泰国产能一期200万只/月,后续扩产优先布局泰国;2026年800G光模块Q3月产能约200万只、Q4目标400-500万只、2027年Q1目标600万只,2027年规划3500万只光模块产能,核心物料已锁定;2027年准备1.6T光模块产能,2028年产能规划目标翻倍,已与多数头部CSP厂家完成对接或在验证。 3. 技术与产品:200G EML光芯片已实现量产,良率与100G持平,硅光为主力产品,不看好磷化铟外的其他光芯片路线;光引擎结构将随客户需求演进,公司已对接海外供应商,可适配2D/2.5D/3D等技术路径;2026年四季度推进高功率CW产品,3.2T光模块暂无明确需求,正研发下一代光互联技术;NPU为客户高度定制化产品,核心在于获得头部客户资源,NPU大规模量产时间难预测,预计最早2025年四季度有小量,1.6T产品预计维持较长周期。 4. 行业格局与业绩:光模块行业向头部集中,DSP产能优先供应头部企业,2027年DSP已锁定约2500万只产能,光模块价格年降可控,毛利率维持稳定,2028年业绩有望翻倍,2026年光相关营收预计以600亿元为起步点;苹果等非光业务偏稳定,弹性最大的是光业务。 二、风险与关注 1. NPU大规模量产时间难预测,1.6T光模块的需求持续性需关注。2. 3.2T光模块暂无明确需求,下一代光互联技术研发进度需跟踪。 三、投资线索 1. 公司为行业少有的芯片、模块两条腿布局的厂商,能适配不同技术周期,2027年400亿利润的市场预期公司称“一切皆有可能”。 2. 光芯片利润率高于光模块,模组利润率参考头部玩家水平。 3. 北美算力投资持续加速,光模块需求空间大,2028年不存在过剩情况。