电子行业海外大涨节后电子板块投资策略

要点总结

1. 光模块及OCT/CPO板块投资逻辑

   • 海外假期期间美股光模块板块大涨，带动A股相关标的估值修复，核心驱动来自政策对技术迭代方向的长期资金引导及产业链重估信号。
   • OCT、CPO等方向具备长期成长空间，A股标的如中际旭创、新易盛等节后行情值得期待。
   • 光模块大厂假期走势向好，Q4英伟达、谷歌新一代GPU订单上量，带动AI相关PCB景气上行，光模块作为AI算力基础设施核心环节，需求持续高增，成为节后电子板块重要配置方向。

2. PCB及载板板块投资机会

   • 假期期间台股PCB、CCR板块领涨，港股建滔、胜宏、广和等标的单日大涨，核心驱动是Q4英伟达、谷歌新一代GPU订单上量，带动AI相关PCB需求爆发，业绩有望持续高增。
   • 2028年载板需求因RubinUltra、EMIP等技术迭代持续放大，推动ABF载板需求爆发，上游短期如TBU、载板铜箔等环节景气度持续提升，建议关注胜宏、弘信电子、深南电路、沪电股份等标的。

3. 端侧AI板块的发展前景

   • Meta Connect大会强化智能体方向，AI眼镜等个人终端持续延伸，阿里发布千问智能体手机Agent方案并与荣耀落地，苹果方面CEO重构组织提升AI迭代效率，同时计划推出搭载AIHome的智能家居Hub。
   • 端侧AI是算力产业链下一个爆发的关键催化剂，除云端大模型外，端侧落地进展将带动相关产业链升级，需持续跟踪各厂商的落地进度，关注AI眼镜、智能终端等相关标的。

4. 国产算力（GPU）板块的投资逻辑

   • 假期期间华为与高通官宣多年专利许可，覆盖5G、计算、AI等领域，推动国产算力全链条闭环，叠加政府采购国产芯片、950超级点等方案获大厂订单，国产算力进入订单验证期，2026年Q4是产能释放关键拐点。
   • GPU上游物料厂商及具备产能优先级的厂商持续受益，同时GPU配套小芯片如杰华特的DRMOS，因美系厂商份额下降，国产替代加速，预计2023Q4起杰华特DRMOS进入放量阶段，年底收入有望达千亿，明年年初达1500亿，是重点关注标的。

5. 先进封装板块的投资价值

   • 假期期间台股先进封装板块领涨，台积电股价创历史新高，核心支撑是CoWoS产能紧缺逻辑，台积电外包前道工具并采购设备，同时AI载板尺寸持续放大，推动ABF材料需求上行。
   • 国内2026年2.5D/3D封装产能持续落地，价格上涨，华为纵向3D封装技术带来增量，先进封装是半岛板块的亮眼细分赛道，新期作为国内LDI设备100%供应商，海外客户验证预期明确，产能瓶颈下明年盈利弹性大，目标市值2000亿以上，是重点推荐标的。

6. 被动元器件与存储板块的景气度

   • 假期期间全球被动元器件板块上涨，日股村田、TDK等大涨，台股国巨、华新科涨停，三星电机签2856亿韩元AI服务器MLCC订单至2027全年，MLCC是被动元器件中景气度最高的方向，AI需求带动高容MLCC涨价。
   • 存储板块方面，美光2026年Q4营收超500亿美金，同比增近300%，完成明年大部分HBM供货协议，价格同比提升，东芝计划投3.8亿美金扩产HDD，存储板块景气度向好，建议关注三环、风华等被动元器件龙头，以及存储相关标的。

关键数据速览

• 美光2026年Q4营收—超500亿美金，同比增长近300%
• 东芝HDD扩产计划—3.8亿美金
• 三星电机AI服务器MLCC订单—2856亿韩元，供货至2027全年
• 杰华特DRMOS目标收入—年底千亿，明年年初1500亿
• 新期目标市值—2000亿以上
• 国产交换机芯片验证节点—2023Q4至2024年上半年
• 先进封装LDI设备国内供应占比—100%

风险提示与跟踪事项

1. 风险点

   • 海外AI需求不及预期，导致相关板块业绩增速放缓。
   • 先进封装、GPU等领域海外技术壁垒较高，国产替代进度慢于预期。
   • 新期等标的产能扩张不及预期，影响盈利弹性。
   • 海外监管政策（如FCC）变化，对电子板块产业链造成冲击。
   • 估值过高引发的回调风险。

2. 跟踪事项

   • Q4国产交换机芯片的大厂验证反馈。
   • 新期海外客户的LDI设备验证进度。
   • 杰华特DRMOS的放量情况。
   • AI相关PCB及载板的订单落地情况。
   • 美光、东芝等存储厂商的产能扩张进度。
   • 被动元器件MLCC的价格走势。