电子行业-海外大涨节后电子板块怎么看26100720261008

一、核心要点 假期海外电子板块大涨，为节后A股电子板块提供强催化剂支撑。

二、分板块投资线索

1. 光模块及相关：政策推动资金配置OCS、CPO方向，建议关注A股OCS、CTO产业链补涨机会（镇上、藤井、聚光科技、金邦科技），光模块大厂节后行情值得期待（易中天表现可期）。
2. PCB及载板板块：Q4英伟达、谷歌新一代GPU订单上量，带动PCB景气度高增，建议关注载板产业链（新兴材料），上游TMT、宅基重博、BT COA厂商景气度提升，推荐盛宏、红河、新森、深南电路、沪电股份。
3. 端侧AI：Meta强化端侧Agent方向，阿里发布千问手机Agent方案并与荣耀落地，苹果计划推出带AI芯片的智能家居产品，端侧AI成算力爆发重要催化剂，需跟踪落地进度。
4. 国产算力板块：华为与高通官宣多年专利许可，推动半导体全链条闭环，叠加发改委算力政策、生成式AI订单，国产算力进入订单验证期，Q4为产能释放关键拐点；关注GPU上游厂商海光信息、寒武纪及国产GPU公司。
5. 模拟芯片DRMOS：生成器GPU对DRMOS需求明年增2-3倍，美系厂商国内份额下降，国内DRMOS厂商杰华特（提瓦特）进入放量阶段，具备H7验证的产能供应优势，预测其今年底市值或达千亿、明年中达1500亿，重点跟踪单季收入环比改善与毛利率变化。
6. 先进封装：台股先进封装领涨，台积电新高，AI载板尺寸放大推动ABF材料需求，国内26年2.5D、3D封装扩产落地，华为纵向3D折叠封装技术带来增量；关注封测厂长电科技，核心推荐新奇微（占国内所有LDR设备供应，海外Demo机验证预期，PCB订单爆满，市值600亿左右，目标2000亿以上）。
7. 存储板块：美邦26年Q4营收超500亿美金同比增380%，完成明年HBM供货协议，美光涨超3%带动存储板块；东芝计划投3.8亿美金扩产HPP产能，后续HBM相关价格27年有望上涨，关注长鑫、兆易创新、利基、东兴、普冉股份。
8. 被动元器件板块：国庆期间全球被动元件共振上涨，AI服务器用MLCC、电感需求增长，三星电机签2856亿韩元AI MLCC长协至2027年，国内AI MLCC高容份额高的龙头三环集团、风华高科受益；AI供电架构升级带动高压器件、被动元件，关注顺络电子、江海股份。

三、风险与关注

1. 海外厂商在半导体领域的技术、产能扩张进度不及预期。
2. 国产半导体的认证、订单落地节奏慢于预期。
3. 下游AI应用的商业化落地不及预期，影响相关细分板块需求。

四、重点跟踪标的

1. 光模块相关：易中天等
2. PCB及载板：新兴材料、盛宏电子等
3. 国产算力：海光信息、寒武纪等
4. DRMOS：杰华特（提瓦特）
5. 先进封装：新奇微、长电科技
6. 交换芯片：盛科网络
7. 被动元件：三环集团、风华高科、顺络电子、江海股份