电子行业-海外大涨节后电子板块怎么看20261007 原文

核心观点与关键数据

1. 政策与产业链信号

   • 政策驱动长期迭代空间，关注OCS、CBO等方向加大学配置。
   • Net和COHR反映政策形势与产业链同步，建议优先关注A股ODS、CPO补涨机会（如智路、景嘉微、金邦科技）。
   • 光模块大厂节后走势值得预期，易中天等企业有望反弹。

2. PCB板块

   • 假期期间PCB、CCL领涨，港股建滔、盛宏广等表现强劲。
   • Q4 NVMe、Robin及谷歌GPU订单上样推动AIPCB景气度，业绩有望持续高增。
   • 建议关注载板产业链（RU、Bing、EMIB PPU等），国产化推动ADF需求爆发（盛虹、虹河、深南、沪电）。

3. AI端侧进展

   • 麦塔强化波动，阿里发布手机ELIS方案覆盖模型、API等，苹果重构组织提升AI效率，或推出AI智能家居设备。
   • 算力是AI爆发的关键，端侧落地需持续观察。

4. 国产3D NAND

   • 华为与高通达成专利许可，国产半导体产业链闭环加速（如五粮液、计算A）。
   • 2026年Q4产能释放关键，GPU上游物料厂商（海力士、瀚博半导体等）受益。
   • 推荐杰华特（GPU DRAM配套），国产DRAM进入放量阶段，预计2026-2027年业绩大幅增长。

5. 超级点（AI服务器）

   • 泰州、日虎等MLCC大涨，三星获AI服务器长期订单（2027年）。
   • AI服务器供电架构升级（高压化、静心化、脉冲化）带动高弹性环节（深南电路、鹏鼎控股）。
   • 建议关注AI先队建强、三环、风华等。

6. 交换芯片

   • 盛科流片进展持续，国产消化芯片验证进入关键时间点，预计Q4迎来突破。
   • 深客通信（国产唯一财网交换芯片厂商）值得关注，25.0T放量、5G PoG流片及新订单持续。

7. 先进封装

   • 传统厂商扩产，代工企业加入赛道，未来1-2年或成半导体亮点。
   • 展板板块领涨，台积电、台基电等推动ABF、HDI需求。
   • 建议关注东富勇气、长电、新奇科技（LDI设备龙头，国内100%份额，海外出口预期强）。
   • 新奇科技PCB业务订单饱满，但先进封装设备ASP提升、海外出口及卡位优势推动长期空间。

8. 存储与被动元器件

   • 美光Q3营收超预期（同比增长38%），东芝启动HTT扩产。
   • HBM价格提升，2027年有望持续上涨，关注长鑫、内机、台积电。
   • 被动元器件全球供给紧张，AI服务器MLCC需求强劲，建议关注建强、三环、风华。

研究结论

• 核心推荐：光模块（易中天）、PCB（盛虹、虹河等）、国产3D NAND（杰华特）、超级点（深南电路）、交换芯片（深客通信）、先进封装（新奇科技）。
• 市场共振：美股、日股、港股持续上涨，A股节后催化剂充足。
• 长期空间：新奇科技市值600多亿，估值具性价比，目标2000-2500亿（含港股）。
• 国产替代：GPU DRAM国产化加速，杰华特受益；AI服务器需求推动MLCC、供电架构环节。
• 投资时机：当前为加仓良机，未来产能释放或进一步降低估值。