电子行业-海外大涨节后电子板块怎么看26100720261008 导读

核心观点与关键数据

• 投资策略：关注光模块、PCB及正向模型板块，优先配置A股 ODS 与 CPO 产业，特别是光模大厂后走期良好。产业链补涨机会关注 PCB 板，因 Q4 NV、Robin 及谷歌新一代 GPU 发布带动 AIPCB 景气上升。正向模型板块如塔在麦 connect 上的波动值得注意。
• 智能终端与 AI 技术融合：阿里布的全站方案及与耀的合作，苹果重构终趋势发荣 AI 与产品迭代，智能家居服务规划。算力可能成爆点，强调专设为产业链发展关键，关注国产 3D 封板的展。
• 国产半导体产业链与 GPU 市场前景：国产导产业链闭环，如高通与华为的极华为专许协议影响，算力入期的市机遇。2026 年 Q4 成能放拐，GPU 上游物料厂商及具能优先的备产级 GPU 厂商受益。推荐 DR mos 板，尤其是杰特。
• 假期后关注动态：AI 服务器与泰相关域表现强劲，FCC 管利空持影市。关注高速互、源、绪统点关联电缆电 PCB，下一代光互技如环节联术 OCS 架构的落地。交芯片域，盛科通信等企的流片展和大厂化成换领龙头业进国内国产验证为关，键预计 Q4 迎重要交芯片。
• 先进封装板块：未来 1-2 年投资焦点，传统产扩 AI 算力增封技的长对装术需求。国内 2.5D 和 3D 封落地，价格上行，华为 3D 封技上的优。建投者注老牌装术势议资关封厂如富、科技，以及新奇配等新企。
• 新奇科技：LDI 领域地位，国内场无竞争对，正极接海外厂商，年底或明年年初海外战积对龙头预计 demo 机出。订单续长产满显强劲，建投者注期投价值。
• 电子板块景气度：美光公布 2020 年收超财报营 500 美金，同比增近亿长 38%，完成明年大部分场预 HBM。芝宣布五年首次大模过户协议东启动来规 HTT 能拓展，计划投产计资 3.8 美金。存储块续预计 27 年 HPM 价格持上。
• AI 服务器产业链与 MLCC 市场：太又、层电场 GDK、三星机等在电 AI 服务器域的合作。AI 服务器务对 MLCC 需求的作用，带动高化、心化、化等技术升。建注三、等公司在压静变脉冲术级趋势议关国内龙头环风华 AI 服务器中的务产业链高性收益机。
• 科技股行情分析：关注光方向和新商代表的金高板，性价比和增力对话围绕开议关级别为现风块强调长潜。持注超盛科的紧环节预测关标时续关级点。

研究结论

• 政策支持与市场需求：政策向 OCS、CBO 等长期成长方向加大配置，关注 ODS 与 CPO 产业，特别是光模大厂和 PCB 板景气度提升。
• 国产替代机遇：国产半导体产业链闭环，GPU 市场前景广阔，DR mos 板配套厂商杰特受益。国产 GPU 配套的超级点板块，高速互、源、绪统点关联电缆电 PCB 需求持续增长。
• 先进封装板块：未来 1-2 年投资焦点，老牌封厂如富勇气、东长电装，以及新奇配等新企值得关注。
• AI 服务器产业链：AI 服务器需求强劲，MLCC 市场受益，关注三、等公司。AI 服务器供电架构升级，容务电着压静变脉冲级产电内 GLVR 和超级容有望成电为高性收益环节。
• 海外市场与超级点：美股光板产业链读缓块，关注光方向和新商代表的金高板。盛科通信等企的流片展和大厂化成换领龙头业进国内国产验证，预计 Q4 迎重要交芯片。