GLMS2026年10月金股电话会20261007

一、核心要点

1. 金股遴选：本次会议遴选9只金股，涉及能源开采、贵金属、银行、AI电源、半导体材料、计算机、金融实业等板块，具体为诺安环能、赤峰黄金、徽商银行、新雷能、富尔德、A股新雷能、富乐德、兴安科技、港股中信股份、世嘉光子。

2. 能源开采板块：推荐诺安环能。逻辑为煤炭行业稳产保供超产约束延续，山西煤矿复产需流程，10月大型铁路检修限制北港调入，二十五省电厂库存低补库动力强，煤价有上行动能。中长期供给紧张与美债高位趋势延续，诺安环能现货比例最高，业绩弹性大，估值低（PB不到1倍，PE约9倍）。

3. 贵金属板块：推荐赤峰黄金。虽历史产量兑现不及预期、资源税及费调整致成本超预期，但紫金控股后成本将优化，扩产节奏超预期（远期产能从14.5吨增至23-25吨），且紫金赋能公司历史表现好。短期金价受美联储会议、加息预期承压，长期逻辑（美国债务、地缘政治、经济问题）未破，金价长期向好。

4. 银行板块：推荐徽商银行。其为安徽唯一城商行，基本面好、估值低、进入港股通。本次催化因素包括三季度长兴上市投资收益确认、安徽省委高层落地或加快董事长任命。当前股价调整后位置合适，板块缩量、科技行情不确定时资金或流入银行避险，高股息且扩表速度快，符合高成长高分红特征。

5. AI电源板块：推荐新雷能。行业竞争格局因台达电容召回事件改善，品控成核心变量，公司具备海外大客户及军工高可靠制造基因。10月核心催化为谷歌HDC正式送样，预计Q2产品转批产，另有AMD相关模块电源供货，产能合理，10月电源模块涨价，三重因素支撑板块投资机会，当前处于底部。

6. 半导体材料板块：推荐富乐德。主业半导体材料属性+陶瓷夹板高弹性业务，估值低（明年估值30倍出头，Q3业绩后或不足30倍）。洗净业务高粘性高壁垒，覆盖国内主流晶圆厂及半导体设备公司，增速超材料行业（40%以上），增值服务市场规模近百亿。富乐华业务质地第一梯队，DBC、AMB、DPC载板有看点，高弹性由DBC贡献，HBM、PCB混压为增量；子公司半导体零部件进展快，Q3为业绩拐点，处于底部区间。

7. 计算机板块：推荐兴安科技。产品类似Data Breaks，获英伟达认证，港股上市募1亿美元用于资本开支，预计第二年收回2亿美元，毛利率约50%，基础设施及认证完善，看好明年收入大幅增长。

8. 金融实业板块：推荐港股中信股份。核心逻辑为金融加实业加投资驱动的业绩稳健性，盈利确定，高股息标签延续。当前股价较净资产折价约51%，资产净值折价提供安全垫，估值处于历史低位，集团重视旗下公司市值管理，旗下子板块为行业龙头。政策层面，作为首批持牌金控具备优势，国企改革及市值管理考核催化，高股息在港股稀缺，受国内长线资金及外资关注。

9. 光通信板块：推荐世嘉光子。本周光通信回调受美国法案讨论影响，该法案落地影响低，无源板块不受相关政策影响为加仓机会。公司Q2规模净利润2亿（加回减值2.5亿），环比增速3倍，Q3扩产交付加速，有源侧高功率光源测试中，年底或明年年初小批量放样，MOCVD设备明年翻倍；无源侧AWG 1.6T待突破，NPU相关光芯片扩产，CPU用DFAU批量爬产获订单指引。

二、风险与关注

1. 煤炭行业复产流程可能不及预期，煤价上行幅度或低于预期。
2. 赤峰黄金扩产进度、业绩释放节奏或受外部因素影响。
3. 徽商银行董事长任命、股权减持等事项推进情况存不确定性。
4. AI电源行业竞争加剧、谷歌HDC项目进展不及预期。
5. 富乐德业务拓展、新产品落地进度可能慢于计划。
6. 兴安科技资本开支投入后的收益情况存在不确定性。
7. 中信股份港股流动性、政策催化落地效果或不及预期。
8. 光通信行业美国法案最终落地情况、世嘉光子产品放量进度存风险。