TEC更新光模块推动量价齐升HBM升级扩大市场

该研报核心内容是分析TEC行业发展趋势，指出AI算力扩张驱动硬件TDP提升，散热成为产业核心瓶颈。随着800G/1.6T光模块放量、CPO/NPO演进、HBM与高功耗交换芯片热密度抬升，TEC从可选器件逐步走向关键器件。光模块激光器功率增加导致温控需求提升，HBM为TEC行业提供进一步扩容空间。

TEC行业赛道发展趋势向好，主要受AI算力持续扩张驱动硬件TDP不断抬升影响。光模块激光器功率增加、HBM应用扩大、高功耗芯片热密度提升等需求，共同推动TEC从可选器件转变为关键器件。800G光模块配套TEC价值量约9美金，1.6T光模块配套价值量约12美金，NPO/CPO时代有望持续增长。

报告重点分析了TEC行业从可选器件到关键器件的转型逻辑，以及光模块、HBM、CPO/NPO等需求端对TEC的推动作用。具体包括EML激光器方案对TEC的必要性，800G/1.6T光模块配套TEC的价值量测算，以及NPO/CPO时代TEC的增长潜力。

TEC行业当前市场现状是需求持续增长，应用场景不断拓展。随着AI算力发展，硬件TDP提升导致散热需求增加，推动TEC应用从光模块、HBM等领域向更广泛的高热密度场景扩展。800G/1.6T光模块放量、CPO/NPO演进等趋势，为TEC行业带来广阔的市场空间。

TEC行业研报提示，虽然行业发展趋势向好，但需关注技术迭代风险和市场竞争风险。TEC技术需持续优化以适应更高热密度需求，同时市场竞争加剧可能影响价格和利润空间。此外，下游应用场景变化也可能对TEC需求产生影响。