天风电新 PCB 暴力调整下 继续看好新技术产品和低估值方向 0928

本报告分析了PCB行业的短期业绩与中长期产品、技术升级趋势，重点关注了新技术方向如载板、交换板、ABF膜、高速板、BCB树脂、二代布等，以及低估值且三季报业绩良好的个股如华正、江南新材等，同时提及了小PCB板块的估值情况。

PCB行业目前处于调整期，但报告仍看好其发展前景，主要基于短期业绩支撑和中长期技术升级潜力。重点看好壁垒高的载板和交换板，以及BCB树脂等新技术方向，同时关注小PCB板块估值回归情况。

报告重点分析了多家PCB企业，包括大PCB领域的深南、兴森、方正、沪电和胜宏，中游的华正、泰金，上游的东材、呈和、瑞丰、国际复材和天承科技，以及低估值个股江南新材和小PCB板块的四会、超声、满坤、建滔等。

当前PCB市场跟随大盘调整，调整幅度较大，但报告认为行业基本面仍具吸引力。技术升级是中长期核心驱动力，如BCB树脂、二代布等新技术正逐步放量，同时部分企业凭借低估值和良好业绩表现受到关注。

报告未明确提示具体风险，但基于行业调整现状，投资者需关注市场波动风险，以及技术升级过程中的不确定性。此外，部分个股如小PCB企业估值较低，需警惕估值修复不及预期的可能性。