天风电新 PTFE 专家会：AI 服务器 PCB 技术方向研讨

发布时间：2026-08-23 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次会议聚焦 AI 服务器用 PCB 的 PTFE 方案进展，涉及英伟达相关平台的技术路线验证 二、技术路线与进展 1. 英伟达下一代 Rubin 平台（2027 年出货）的 Switch 板块将采用 PTFE 为主的 N+N 两次压合方案，中间用铜浆烧结连接，可解决传统材料的备战深度、信号损耗问题2. 正交背板（正价背板）存在两种方案，一种是超薄布+PTFE 树脂+二氧化硅填料的有布方案，另一种是未来 Feynman 平台可能采用的无布全树脂方案，成本更高3. PTFE 在普通 PCBA 中存在应用限制，因玻璃布强度不足、不适合高阶高密度互连板（HDI），目前主要用于毫米波雷达等军工领域三、产业链进展 1. 上游 CCL 材料：国内生益科技（2017 年起研发）技术最成熟，台湾台虹在研发，罗杰斯等海外厂商材料价格过高无竞争力 2. 下游 PCB 厂商：南电路（军工领域经验丰富）、沪电股份、生益电子、方正等具备 PTFE 板制造能力，主流方案为纯 PTFE 层结构 四、成本与良率 1. 16+16 结构的 PTFE PCB 报价为 9-10 万元/平米，对应 CCL 报价约 2200 元/张（厚度 0.13mm）2. PTFE 样板阶段良率约 80%，CCL 良率达 90%以上，良率水平相对成熟 五、风险与关注点 1. PTFE 方案需在 2026 年第四季度完成客户验证，目前样品阶段已通过英伟达相关测试，仅待客户确认 2. 正交背板用 PTFE 材料报价更高，单块板可能达 30 万元，未来 Feynman 平台的无布方案仍在研发3. 二代超薄布等配套材料目前以国内二玻纤等厂商为主，供应稳定性待验证 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加天风电心pt.F.E专家会，目前所有参会者均处于静音状态下面开始播报声明。本次电话会议为闭门会议未经天丰，证券许可不得通过任何途径将会议录音或纪要等向第三方提供或传播天丰证券，对违反上述要求的行为主体，保留追究其法律责任的权利。哦，各位投资人，大家那个晚上好，非常感谢大家的时间啊，那个来这么晚就是参加我们的这个技术方向的交流啊，然后这场我们主要还是更新1下就是非常这一代pcb的一些变化啊，然后可能主力的方向放在那个f.呃，那个ptf.E这个方向的一些探讨啊也是蛮长的，时间就是这个话题一直用不用反正聊了很久，然后很久没更新，所以做一次专家的这个更新，然后除了我在会之外，还有我们的那个pdb的研究员就是张总栋也在啊，然后我们俩共同组织这场这场会啊，然后会议开始之前前呢还是强调一下会议纪律，不希望有纪要或者录音流传出来啊，也希望各位能保护一下我们产业利益的这个增加啊，然后专家那边能听到我们声音吗？ 我这边听得很清楚，对这边听得很清楚好好。好的好的，谢谢呃，然后反正我们也有一些基础嘛，要不就直接qa吧，我觉得这样也都不浪费时间好啊，然后第一个我们可能比较关对，对对第一个我们可能还是关心的，就是呃，哪一个方案上到底呃就是ptfe，有希望去用啊，就之前我们呃肯定是觉得computer后面大概率不是这个ptfe的，然后到那个正胶背板应该是啊，但我不知道三大版现在是不是仍然是这个情况，还是说可能swit tree上面也开始用，就是方案也有可能走pdfe，这是一个问题啊，然后第二个就是到底是混押的方案为主，还是说有可能全压压这个ptfe啊，先请教一下近期产业链里进展的一些方向吧，谢谢目前的话就是说，你刚才问的一个是sweet独具tree，现在以前它以前是有一个是做通控本就做两做两次压核的就是n加n。 然后做就是马大级别材料n加n做两次压核的，这是以前的一个方案，现在目前是在测试，在测试一种新方案，用那个p.Trve材料加上就是n加n，然后做两次压核，它第二次烧接工艺用铜浆。用铜浆把它串起来啊。相当于是做一次压核，就是做做两个16层嘛，然后通过同浆把它接起来。目前是在做测试这个方案，那这个方案我估计这个方案。 目前来讲的话，比上一个方案可能要先进，然后另外它的损耗可能要低。第三个对那个特别对英伟达的，这种对他是英伟达，是一直追求那种信号损耗嘛。这就分总号比较低，它目前这个方案是带得很，就是很接近并且是很简单的，那个方案就是从我这边看到几家看到他们那几家个几家公司来做这个方案应该是很靠谱，应该就是说在未来肯定是比较接近的，就是用p t iv素质。加上里面的是啊麻酒的然后是二代布，然后是加连接片，就是把它粘起来之后，然后用铜浆烧起。 这个事情还是这个是很靠谱的，所以取的这个方案就是对未来如宾的啊。如宾阿尔切尔的那个明年的要做的那种pcb吧就是标准的那种ptf1ptfe材料，可能还不是不是你应该也有可能说有部分是马八级别的二代步去做那个板子，可能那种板子可能还没有还在继续做。可能最新的可能要换成ptfe方案。这个是因为现在如果说你用以前码吧，那个材料去做的话打备战那个深度可能备战程度可能控控制不了他胆太厚了，相当于说我是做16层打备战，然后直接链接直接进行进行连接，用烧接工具。 进行打通，这个应该是非非常简便的一种方法啊。哎，那个专家我问一下你，你呃，这个我稍微问一下，意思就是说在sweet里面，它会上二代布四代铜，但是加ptf.E是这个意思吗？对对对，二代不是那种，就是叫ptfe4级。对哦哦哦，好像也会在里面初步啊。 但我这个不确定，但是我这个因为前一次我没问的时候，他们可能因为这个方案最新的还没有还没到那个一步，我待会后面我再去问一下，有可能会用q布中间的部会用q布用ptfe加q布，然后hvlp4重播。然后是ptf父子。就这样的一个压态结构做去叫做如宾阿尔的这个交换托盘啊有这种版知道吧，都用二线交换托板。对哦哦，就是您刚刚不是讲什么n加n然后怎么怎么怎么怎么用这个我们再稍微问一下就是它中间的那个核心层大概是怎么构成的，然后往两边扩层它是怎么弄的呀？ 嗯啊，中间的核心层是n呢，是一个16层板呢中间的那个中间，那个中间是用pp用pp把它连起来，加烧接工艺啊，然后是用铜浆去烧结它，里面就不用要放还在放玻璃布的。这个也要放玻璃布对进行铜箱烧鸡工艺的啊。知道吧，就就这样的一个逻辑就这样的一个压结构，因为我估计是二代数，这个应该这里面是二代步二代步加ptfe数字，然后加上hv,rp4同博。就是以前和以前的那种，那个马八的那个做法是一样，只 是数值只是数值变化很大啊。 知道吗数字电脑哦，对然后明白这个呃这个明白那个你不是说里面还要有一部分的q布吗？Q步怎么用啊在这里面q步的话q布这个我就不知道那个新版是不是q布组成的，知道吧，现在还没有说是混押的。会啊，因为我这边那个我还没看到，知道吧，这是这是一个最新的一个方案，目前是在是正在做，现在正在打样之中，这个是哦哦，对这个应该这里目前应该是二代步这个他目前做的是二代布就是麻就是用ptfe2代布加hvlp4这样的对。 哦，二代步加hlp4加pdfe，这个是说的16加16的那个就是扩散层，是吗？中间层您的意思说有可能用q布是是这个概念吗？还是什么对中间中间层可能会用q布就是两个n加n中间稍微用q布对哦，那中那中间的统用的是是啥呢？嗯？ 中间铜中间没用铜那中间铜就是hv,lp4啊。这个是就是中间层，它用铜吗哦，他用铜吗？中间中间就是用中间的集装层，它不用铜啊，铜在铜是分布在n加n那个在n那个整体上哦哦知道的哦哦哦对啊，明白了对哦哦，明白了哦哦，明白了，就是核心城市，有一个客户啊哦，同江哦理解了，然后扩散两边就是我说的他的啊。是的，嗯嗯嗯嗯明白。 然后这个方案，您的意思是说，如果有可能推是大概率在入边奥特这一代推是吗？这个明确吗？对这个2027年可能会用这个是rub2，里面就是英伟达这个，这个是是一定会用这个方案的。对，就是在叫，就是叫去就是位置去上面，这个是要用这种那个这种去做，但是在2027年的话，正价背板好像是不用呃2027年那个机柜，它是不用正价倍板的，应该是用这个去做，知道吧，他是这个是叫v卡要四卡吧。 对是的哦哦哦哦明白明白这个明白了。然后我问一下啊，就是如果为了这个借电常数要比较低的这个问题，为什么他是在switt里面用computer？他没有这样去搞啊他里面卡比特出那个板子，以前我是看到英伟达，那个板子比较小，那个板子比较小，他以前因为目前还在二代步，但是我看到实际上英伟达在1年以前就是在今年的，就是在2026年的1月份，他们目前好像打样品。是用的q布做的是是用q布做的是那种六阶或七街hdi，这个是我是以前看到图片，他们跟我讲过的啊。 对盛虹那边有人哦，明白他说他跟我跟我了解了一下，这个情况就是以前的同事嘛啊。但是我认为可能还是用客户，他们说英伟达那边对于未来那种板子要求是他的素质是要求越来越高的，反正说他是是在他的要求越来越高，损耗要越来越低啊。要用q布做任意层互联啊。是的。 哦，明白我，我想那个问他问意思是为什么那个pdfe没有在那个computer去用啊，就是现在咱讲的不是东西啊。如果ptf1如果碎了，是腿上面的啊。不不ptfe在到大众方面做相当于可能做不了那种bga那种未来的bga，它是有布的嘛，它是有玻璃，有那个叫它是有玻璃布的嘛，有玻璃有玻璃布在里面，可能说它会有它的可能，它玻璃性可能达不到这个要求。玻璃强度嗯嗯啊，有这个问题。 嗯，然后第二个它ptfe材料，它不适合不适合做hdi吧对他不适合做高级hdi版，这个影因为这个这个你是高级hdi版，他可能说他可能承受不了这个上面是有这个问题，知道吧，嗯，在行业中整个ptiv好像没见过没人，但目前来讲的话，行业中没有人去设计，hdi版的要么设计是有，它是设计孔很稀。做的沙子孔很大，嗯变孔的距离大一点的还是可以的，这种密集的孔可能那种任意层互联的可能搞不了啊然后另外 一点这个q布的话，那个板子小可能也没必要这样设计啊。 嗯，明白了哦，这个听明白了好的，然后我问一下ptfe大家反馈的那些问题，反正又1年过去了嘛，现在实际到底这是个什么情况啊？你说以前的那种那个出家问题和那种那个像以前他们做爆板取胶帐孔，然后结就是帐孔，里面就是有有那种异物，可能那种烧高温烧鸡，他们异物嘛啊还有对目前的话，这种问题的话相当于是比以前要少了一点，他通过各层改过程各层改善的话，这种问题基本上目前都可以克服的这些问题知道吧。 因为对于这种大厂来讲的话，那种头部工厂做这种经验比较富经验，比较成熟的工厂，这个都是可以克服的。这种问题是可以克服啊，这个以前那种没有经验的厂去承接这种pcb版的话，你去来做这个地方，估计是很还是很有难度的，以前没做过特别做的少那种大厂肯定是没问题的，这样这样意思吧。对的，嗯啊明白，你像你像同江你像那个压盒的温度的话，它有高温，它有高温压机压它它没问题啊。如果说你没有高温压机这个压，它会分层，因为你温度达不到知道吧对第二点，如果说你那个弹孔打下去之后以前潮以前是蚕丝的嘛，蚕丝可能当时那种玻纤布，它里面我们以前做的是那种布是比较厚的，它是用2016或7628，它里面会可能会长，会会导致蚕丝，现在我们这个布是那种超薄布。 很细的他们直接给人切断了他可能不会去不会那么大的问题，现在配方可能已经改了，知道吧那种超薄部去做的对那种二代的淘宝布那种很薄的布去去做，他可能不会他不会那种太大的一些常识。以前那种常识是那种2016，或者是7628，或者类似于这种2013这样的布，它是切不断的，它始终会有一点蚕丝，它的蛋在里面。并且那个布它以前是比较粗，比较粗糙，可能就有这种问题。知道吧，就这样是第二个，然后第三个是以前那种去那种p.T,iv1数字，它的电镀过程中。 他怕那种强碱，可能对于这种这种那个化学取胶和等离子去胶里面这个就要要分的很细了，就要你要管控时间。然后另外就是说你要按什么方式，你是用浸泡式的，搞啊啊，这种水平水平式去胶啊，看看怎么操作。否则话你轻而易举，它就会造成盗版的问题。有这个问题要盗版压核的问题，然后帐孔残湿就是说还要另外帐孔一些那个树脂，通过高温帐孔长度不对之后可能把那