闪德资讯存储市场洞察报告 · 2024年8月

一、本月行情看点

• 全球经济呈现弱势修复态势，制造业PMI持续低迷，需求收缩压力存在。
• 中国制造业PMI小幅回落，中、小型企业PMI下降明显。
• 半导体市场预期谨慎，万得半导体指数波动较大。
• 中国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，集成电路产量增长显著。
• 上游市场改善，晶圆厂安装产能增加，预计第三季度晶圆产能将增长1.6%。
• 原厂聚焦HBM产品研发和市场导入，加强与合作，竞争激烈。
• 国内原厂提升传统DRAM产品产量，预计今年达到每月20万片。
• 晶圆代工市场看好AI服务器和消费市场复苏，但客户去化库存速度慢。
• 封测市场主要动作处于购地扩产和并购。
• 主控市场转移重心到数据中心市场。
• 经销商表示边缘AI应用短期内助益有限，旺季表现可能不如往年。

二、企业方向标

（一）存储原厂动向

• 三星：上半年营收增长，HBM销售额环比增长50%以上，计划扩大HBM产能，开发HBM4和移动HBM。
• SK海力士：上半年营业利润扭亏为盈，营收创历史新高，专注HBM竞争优势，计划推出12层HBM3E和HBM4。
• 美光：扩大台湾投资，HBM3E 36GB内存量产，预计2025年HBM收入达数十亿美元。
• 西数/铠侠：西数业绩增长，闪存业务占比下滑，HDD业务占比上升，铠侠营收增长，推出2Tb QLC闪存。
• 长鑫存储：产能快速扩张，预计今年DRAM总产能达到每月20万片。
• 南亚科：营收增长，积极开发DDR5产品，预计下半年营运逐季好转。
• 旺宏电子：7月营收创近10个月新高，预计第三季订单好转，业绩提升。

（二）晶圆代工市场

• 台积电：第三季营收预计环比增长7.5%~11.43%，同比增长29.64%~34.27%。
• 联电：第三季产能利用率可望提升至近70%，22/28nm业务驱动营收增长。
• 力积电：产能利用率提升，晶圆代工报价落底回升。
• 环球晶：全年营收恐转为衰退，HBM相关业绩大幅成长。

（三）主控芯片厂商

• 慧荣：推出MonTitan企业级PCIe5.0SSD解决方案平台，重视企业级SSD市场。
• 群联：企业级SSD营收占比快速成长，寄望aiDAPTIV+方案。
• Marvell：数据中心终端市场营收增长，AI应用推动业绩增长。

（四）存储芯片封测市场

• 日月光：全力扩充先进封装量能，收购K18厂房，布局全球产能。
• 京元电子：扩充AI芯片测试产能，取得厂务设备与不动产案。
• 长电科技：收购晟碟半导体，获得反垄断审查批准。

（五）模组厂厂商

• 金士顿：出台价格管控措施，稳定市场价格，发布NV3固态硬盘新品。
• 威刚：营收增长，看好DDR5和NANDFlash市场，库存降至安全水位。
• 佰维存储：与FADU公司签署战略合作谅解备忘录，开发企业级固态硬盘解决方案。
• 宜鼎国际：推出CXL2.0内存模块，支持PCIe5.0×8接口。

（六）服务器生产商

• NVIDIA：Blackwell处理器系列第四季度量产出货，Hopper需求依然强劲。
• 鸿海：AI服务器GB200机柜开发进行中，AI服务器需求强劲。
• 广达：8月营收创历史新高，AI服务器推动整体增长。
• 仁宝：PC出货量持稳，非PC产品出货量增长，看好AIPC市场。

（七）经销商

• 大联大：各产品线出货持续畅旺，存储器价格反弹，旺季表现可能不如往年。

三、应用市场变化

（一）服务器市场

• Solidigm：基于SSD的强劲需求，第二季度扭亏为盈，准备提高产量。
• 谷歌：考虑在越南胡志明市建设数据中心，满足云服务需求。
• META：营收增长，利润率提升，加大对数据中心和AI的资本投入。

（二）手机市场

• 机构数据：预估全球智能手机出货量将增长5.8%，AI功能刺激需求。
• 联发科：天玑9400芯片即将上市，看好旗舰产品出货表现。
• 高通：可能推出Snapdragon7sGen3芯片，主打高规低价AIPC策略。
• 苹果：对iPhone16系列新机销售乐观，高阶新机备货量占比创新高。

（三）PC、NB市场

• 机构数据：笔记本电脑出货量同比增长4%，AIPC出货量达880万台。
• 高通：力推高规低价AIPC策略，预估明年AIPC出货量可逾1亿台。
• 苹果：新一代M4电脑将搭载16GB或32GB存储器，支持Apple Intelligence。
• 英特尔：ArrowLake-S处理器将于今年10月发布，全面转向DDR5。

四、产业政策走向

（一）国内政策

• 武汉工会补助高新技术企业超1亿元。
• 发布汽车以旧换新补贴实施细则。
• 中韩半导体基金项目正式落户无锡。
• 发布第二轮家电以旧换新实施细则。

（二）国外政策

• 美国延迟公布对中国制电动车、电池、半导体和太阳能电池大幅提高关税的最终决定。
• 欧盟《芯片法案》生效，批准50亿欧元国家援助计划支持欧洲半导体制造公司。
• 美国将39家中企列入“实体清单”。
• 日本加强对半导体设备等核心产业的外资投资监管。