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这份研报的核心内容是什么？
本报告聚焦电子行业AI叙事转向Agent智能体，分析CPU算力配比重构、服务器CPU供需格局与国产替代机遇、全液冷集群散热技术升级、玻璃基板产业化提速等关键趋势。报告指出AI从被动问答转向主动执行，CPU需求量大幅增长；海外CPU厂商持续缺货，国产CPU迎来替代窗口；阿里全液冷方案带动散热材料需求倍增；英伟达推动玻璃基板2028年量产，国内加工良率提升。
电子行业未来发展趋势如何？
电子行业未来将呈现AI Agent智能体主导算力需求、国产CPU替代加速、全液冷散热技术普及、玻璃基板产业化提速等趋势。AI从被动问答转向主动执行重构算力配比，CPU成为独立支柱；海外CPU厂商持续缺货，国产CPU迎来替代窗口；阿里全液冷方案带动散热材料需求；英伟达推动玻璃基板2028年量产，国内加工良率提升。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了CPU算力配比重构、服务器CPU供需格局与国产替代、全液冷集群散热技术、玻璃基板产业化提速等方向。报告指出AI从被动问答转向主动执行，CPU需求量大幅增长；海外CPU厂商持续缺货，国产CPU迎来替代窗口；阿里全液冷方案带动散热材料需求倍增；英伟达推动玻璃基板2028年量产，国内加工良率提升。
当前电子市场现状如何判断？
当前电子市场呈现AI从被动问答转向主动执行、CPU算力需求重构、国产CPU替代加速、散热技术升级加速等现状。AI叙事转向Agent智能体，CPU需求量大幅增长；海外CPU厂商持续缺货，云厂商抢货现象持续；全液冷方案带动散热材料需求倍增；玻璃基板产业化提速，国内加工良率提升。
研报提示哪些风险？
研报提示玻璃基板大规模商用面临设计、测试、良率及成本等挑战；AI集群放量节奏存在不确定性；国产CPU替代进程受制于技术成熟度；散热技术升级需持续投入研发。玻璃基板大规模商用需提升设计、测试、良率及成本，2026年可视为元年，2028-2030年有望量产。