伦敦路演纪要 AI 硬件 半导体板块市场情绪调研

伦敦路演纪要总结

市场情绪与投资行为：

• 过去三天在伦敦的路演显示，市场对 AI 硬件/半导体板块的情绪依然充满挫败感。
• 大多数投资者有购买意向或倾向于看好，但很少有人实质性地增加权重或重新增加总敞口。
• 投资者保持观望的主要原因包括：对前沿模型的担忧（对齐问题、资金支持）、宏观政治与战争风险（通胀、利率、地缘政治）、以及保护现有收益。

关键数据与指引：

• MU 公司指引：26财年Q4营收500亿美元，毛利率86.0%，每股收益31美元；市场一致预期营收510亿美元，每股收益31.52美元；调研均值营收528.7亿美元，每股收益33.27美元。
• DRAM/NAND均价环比上涨21%/20%。
• 27财年Q1公司指引：营收565亿美元，毛利率86.5%，每股收益32.52美元；调研均值营收590.5亿美元，每股收益37.37美元。
• 27财年及28财年每股收益市场一致预期与调研均值存在较大差异。

行业观点与主题：

• 智能体（Agent）应用： 投资者开始更多地使用智能体，部分表示可能替代初级员工。
• 存储领域： 存储仍受青睐，但并非所有人都愿意增加总敞口，尤其考虑到 MU 回到1000美元以上。
• WFE与HDD： DRAM情绪好转前，WFE和HDD相关个股表现难有起色。
• CPU与GPU： CPU受追捧（AMD > INTC > 其他），少数做空ARM/QCOM，市场关注NVDA和AVGO的驱动因素。
• 网络设备： 无明确共识，CRDO和CLS兴趣不高，ANET韧性受关注。
• NPO： LITE/COHR兴趣增加，但激进多头头寸少。
• Nokia： 拥有坚定追随者，但市场不认同其大幅跑赢CIEN。
• MRVL与QCOM： 被反复提及做多，EDA（尤其是CDNS）受关注。
• 模拟芯片： 每次对话中提及，但缺乏坚定信心。

研究结论：

• 投资者情绪谨慎，尽管看好AI硬件/半导体，但行动意愿低。
• 存在行业分歧，如NVDA/AVGO的驱动因素、网络设备选择等。
• 部分领域如智能体应用、EDA受关注，但具体投资决策仍需观察。