摩根士丹利团队在香港进行了为期三天的中国半导体板块路演,重点分析了AI资本开支回报率(ROIC)作为核心跟踪指标,特别是大模型厂商的年度经常性收入(ARR)增长与资本开支的匹配情况。报告看好生成式AI的长期ROIC潜力,并引用观点认为2027年AI GPU/ASIC不会出现产能过剩,测算显示台积电2027年CoWoS产能对应芯片产量将同比增70%–80%。此外,还探讨了存储占比争议、功耗瓶颈问题,以及云厂商capex持续上修等关键市场观察。
当前半导体行业的发展趋势主要体现在投资主线从“涨价”动能转向“量增逻辑”,AI资本开支回报率(ROIC)成为核心跟踪指标,云厂商capex持续上修,以及存储占比争议升温等方面。AI领域,大模型厂商的年度经常性收入(ARR)增长速度需覆盖持续攀升的资本开支,摩根士丹利看好生成式AI的长期ROIC潜力。存储领域,尽管目前在云capex中占比超50%,但存在预算向计算和组网芯片倾斜的可能,同等capex可撬动更多算力。同时,功耗瓶颈成为高频提问,SpaceX宣布的2027年数据中心目标装机量进一步强化了供电紧张的预期。
报告重点分析了AI资本开支回报率(ROIC)的跟踪指标意义,特别是大模型厂商的年度经常性收入(ARR)增长与资本开支的匹配情况,以及台积电2027年CoWoS产能对应芯片产量的增长预测。此外,还深入探讨了存储占比争议,即存储目前在云capex中占比超50%是否合理,以及功耗瓶颈问题,如台积电2027年CoWoS对应约1900万颗芯片的产量预测带来的电力供应担忧。报告还关注了云厂商capex持续上修的原因,如Meta、谷歌、亚马逊和微软等头部云服务商的积极反馈,以及不同类型存储芯片的市场热度差异。
当前半导体市场的现状表现为AI领域资本开支加速增长,云厂商capex持续上修,存储领域占比争议升温,以及功耗瓶颈成为高频提问。摩根士丹利预计2027年全球云厂商capex总额将达1.5万亿美元,其中存储占53%,GPU/ASIC(不含HBM)占15%–20%,基础设施占20%。投资者普遍担忧电力供应能否支撑AI芯片产能扩张,如SpaceX宣布的2027年数据中心目标装机量达10吉瓦带来的电力需求。同时,香港投资者对存储股的兴趣显著高于逻辑/代工芯片,因存储股波动更大、交易属性更强。
研报提示的主要风险包括半导体行业产能扩张带来的功耗瓶颈问题,如台积电2027年CoWoS产能对应芯片产量增长需新增38吉瓦电力,而SpaceX数据中心目标装机量达10吉瓦进一步强化了供电紧张的预期。此外,存储领域存在规格调整争议,如Rubin Ultra的HBM规格变更、新款iPhoneDRAM容量从12GB降至9GB,投资者需区分这些变化是供应短缺还是客户降本所致。同时,不同类型存储芯片的市场热度差异也带来风险,动量交易者对DRAM价格同比变化、盈利修正广度和现货市场趋势偏谨慎,而价值投资者则看重存储公司的现金回报潜力。