化工与材料行业电子布薄布化趋势调研纪要

电子布行业呈现明确的薄布化发展趋势，普通电子布与特种电子布均向薄型化升级，薄布与特种布被认定为高端产品类型。这一趋势主要适配下游电路板层数增加的需求，推动电子布薄型化使用比例提升。国内电子布企业薄布出货占比持续增长，但市场对相关企业的价值存在低估情况。

电子布行业未来发展趋势是持续向薄型化升级。下游应用场景技术迭代带动电路板层数提高，进一步推动电子布薄型化使用比例提升。国内电子布企业薄布出货占比持续增长，但市场对其价值存在低估。薄布化趋势适配下游需求，推动电子布行业向高端化、高附加值方向发展。

报告重点分析了宏和科技在薄布化领域的布局。宏和科技在超薄布与极薄布收入规模全球第一，是国内唯一可实现极薄布大批量生产的企业，具备技术与产能独家优势。中薄布出货比例已翻倍提升至超过60%，业务结构向高附加值薄型产品优化显著加快。

当前电子布市场呈现薄布化发展趋势，薄布与特种布被认定为高端产品类型。国内电子布企业薄布出货占比持续增长，但市场对其价值存在低估。宏和科技在超薄布与极薄布领域具备全球领先地位，填补国内极薄布量产技术缺口，支撑国内薄型电子布供给。

研报提示需关注薄布化趋势下行业竞争格局变化的风险。需跟踪下游电子信息行业对薄型化需求增长速率，及其他国内企业是否跟进极薄布量产布局。同时需观察宏和科技中薄布出货比例维持情况及薄型化产品收入贡献增长趋势，以判断市场对其价值修正进度。