一、核心要点
- AI材料板块在7月回调后估值性价比提升,海外市场企稳及核心材料龙头基本面支撑下,市场更关注卡位和放量带来的业绩提升,而非单一涨价。预计明年估值相对合理或有上行空间。
- 会议框架分为海外算力链(含CCL、MLCC材料、玻璃基板)和国产算力链(含电子气体、石英材料等),回应市场对“反弹买什么”的关切。
二、各细分板块要点
- 电子布:全球核心企业深度卡位,英伟达等下游机柜需求集中释放,三季度放量加速。普通电子布供需紧张、涨价延续,二代布、替补优先。纯涨价品种估值担忧高,中长期成长标更优。
- 硅粉:核心企业满产,主要供应生意链,行业供需下半年至明年3月偏紧,或有涨价。明年放量或有数倍增长,对应明年PE不到30倍,中长期布局价值高。
- 树脂(PPO+OPE等):需求旺盛,头部企业(东华、盛泉)产能满负荷,Q3起供需缺口加剧。未来1-2年产能释放且消化性强,对应27年中性PE约20倍、乐观PE约15倍,弹性大。
- MLCC上游陶瓷粉体:三星电机等涨价,行业景气延续。国瓷材料产能满产、出货量增30%,高端粉体开始起量,还有稀土断供下份额提升与涨价逻辑。27年净利润或达11-16亿元。
- 氧化锆:价格上涨30%,高端产品受益于日本东曹断供。国瓷材料涨价10%-40%,有持续提价空间。
- 玻璃基板:26年为商业化元年,28年正式量产,产业进展加速。重点标的骑兵主业估值有底,玻璃基板业务有技术突破,下行有底上行有期权,赔率好。
三、风险与关注
- AI下游需求不及预期,影响材料放量与涨价。
- 海外厂商供给收缩情况、稀土断供逻辑演绎节奏不及预期。
- 国产材料客户渗透、产能落地进度慢于预期。
- 玻璃基板商业化进度、订单释放节奏存在不确定性。
四、后续工作
- 相关业绩测算涉及涨价假设,暂不直接指引,后续审核后发布相关表格。
- 核心标的详细动态、行业测算等可咨询团队沟通。