01产业布局:大豪科技通过基金投资切入电子材料领域
大豪科技通过控股的“大豪嵩山锦绣基金”战略投资光远新材,间接切入电子材料赛道。基金持有光远新材1050万股(2.10%股份),大豪科技持有基金60.19%股份。光远新材为河南重点电子材料企业,主营4-9微米电子纱和薄型电子布等覆铜板(CCL)关键材料。
02技术实力:高端电子布生产能力
光远新材具备生产4-9微米电子纱的技术实力,产品包括薄型电子布和超低损耗低介电材料,技术门槛高,满足AI服务器等高端应用需求。电子布厚度与性能直接相关,该技术体现其在电子材料领域的领先地位。
03应用场景:站上AI与数字经济风口
光远新材产品广泛应用于AI服务器、通讯基站、航空航天等高科技领域,契合数字经济趋势。AI服务器需求爆发带动M8/M9材料升级,单机价值量倍增,电子布需求快速增长。2025年8月覆铜板行业普涨5-10元/张,印证PCB产业链高景气度。
04投资逻辑:多元布局与估值重构
大豪科技通过基金投资实现业务多元化,从传统缝制设备向电子材料拓展。光远新材的高端产品与AI服务器等高景气赛道高度契合,未来增长潜力大,为大豪科技带来估值重构机会。