非金属建材行业新材料研究：不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格

G75电子纱大涨，涨幅61%紧跟电子布 受织布机紧张和CCL价格持续上行的催化，电子布价格上涨频次及幅度超预期，25Q4以来7628电子布报价涨幅78%（26年6月时点价格为7.4元/米，25Q3期末4.15元/米），其中2-5月每月跳涨0.5元/米、6月跳涨0.7元/米。绝大部分电子布龙头企业为纱布一体化模式（电子纱为电子布原材料），但市场上同样存在少量电子纱外售进行代加工的商业模式、预计整体占比偏低。25Q4以来G75电子纱（对应7628电子布上游）报价涨幅达61%，26年6月时点价格为14525元/吨，25Q3期末9000元/吨。电子纱涨幅略低于布，但同样呈现逐月上涨趋势、且3-6月涨幅并未收窄，说明G75原丝库存同样紧缺。 普通电子布的结构化需求来自哪里①：AI服务器混压带来大量薄布需求 PCB混压是把不同种类的基材压合在一块板上，核心目的是在性能、可靠性和成本之间找到最佳平衡点，既能保证信号质量，又避免整板使用高价材料。我们预计M8方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，例如英伟达Rubin架构、google V8等。M8级别高速材料，PCB混压方案在电源层预计大概率搭配M4/M6等相对低级别的高频材料，M4及M6将带来大量薄布需求（low-dk一代布目前主要应用于M7级别材料）。 聚焦在混压工艺对普通E布拉动的问题上，重视2个关键性结论：①PCB板数量在增加，②AI服务器对应PCB层数大规模增加。我们测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在3.8-7.7%，乐观预期下、2026年拉动比例有望更高。 普通电子布的结构化需求来自哪里②：储能+新能源汽车结构化需求 （1）储能：25H2以来海外储能需求持续超预期，预计2026年全球储能装机438GWh、同比+62%，储能拉动高性能埋嵌PCB需求。 （2）新能源汽车电动化：新能源车电子化加速，车载PCB价值量翻倍。PCB是新能源汽车三电控制的重要组成部分，新能源车单车PCB价值量达1500-2000元、是传统燃油车的2倍，其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。我们测算，2021-25年我国汽车PCB板CAGR达17.3%，主要驱动力为新能源汽车电动化需求、而非整体汽车销量。 如果电子纱供应持续偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？ 池窑和坩埚工艺均需要拉丝漏板，漏板由贵金属铂铑合金制作而成，贵金属价格上涨、导致行业成本大幅抬升。普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板提出更高要求，但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线，漏板环节同样发生“AI挤占”，企业有动力停产普通电子纱产线、设备调给AI产线。比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快，企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。 投资建议与估值 我们继续看好普通电子布的涨价趋势，建议继续跟踪库存表现，以及观察薄布/超薄布/极薄布的应用空间，和织布机要素的变化、AI挤占的状态。普通7628前次高点发生在2021年8月，对应价格约8.75元/米，当前价格在约为7.5元/米，距离前高仅为18%。本轮供需边际变动仅反映AI赋能产业的开端，建议关注AI需求的超预期变化。 风险提示 算力需求不及预期；行业竞争格局恶化的风险；原材料价格波动的风险。 内容目录 1、普通电子布涨价归因，除织布机紧张外，电子纱也有紧缺..........................................32、第一个视角，如果电子纱供应偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？......................43、第二个视角，普通电子布需求，比预期的更旺盛，原因在哪里？....................................43.1 E布同样用在AI服务器上................................................................43.2渗透率比总量更重要，新能源汽车、储能对E布是正向拉动...................................64、第三个视角，普通电子布正在进行产品升级，薄布/超薄布/极薄布接力..............................7风险提示.......................................................................................8 图表目录 图表1：2025Q4以来7628电子布报价累计涨幅达到78%.............................................3图表2：电子布板块2026Q1业绩同环比普遍高增...................................................3图表3：2025Q4以来G75电子纱报价累计涨幅达到61%..............................................3图表4：铂金现价487.38元/g，同比+89%.........................................................4图表5：铑现价2410元/g，同比+65%.............................................................4图表6：电子纱紧缺同样是电子布紧缺的原因之一..................................................4图表7：不同损耗级别的CCL对应不同应用领域....................................................5图表8：英伟达Rubin144-PCB潜在的PCB架构设计图...............................................6图表9：2021-2025年我国汽车PCB板CAGR达到17.3%..............................................6图表10：预计2026年全球储能装机438GWh、同比+62%..............................................7图表11：M7级别方案才开始大规模莫使用到low-dk一代布..........................................7图表12：仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在4.5-9%.....................8图表13：普通电子布的紧缺程度有3个因子共同决定...............................................8 1、普通电子布涨价归因，除织布机紧张外，电子纱也有紧缺 最近半年，受织布机供应紧张和普通CCL持续涨价影响，电子布价格上涨频次及幅度超预期。2025Q4以来7628电子布报价涨幅达78%（2026年6月时点价格为7.4元/米，25Q3期末仅4.15元/米），其中2-5月每月跳涨0.5元/米、单月涨幅对应10%上下,6月开始跳涨0.7元/米。2026年一季度玻纤板块业绩表现亮眼，受益于①普通电子布涨价，②AI需求驱动，中国巨石/中材科技/国际复材/宏和科技经营景气度突出、互为验证。 来源：卓创资讯，国金证券研究所 作为电子布的原材料，电子纱的累计涨幅略低于布，但趋势一致。2025Q4以来G75电子纱（对应7628电子布上游）报价累计涨幅61%，2026年6月时点价格为14525元/吨，2025Q3期末仅9000元/吨。虽然电子纱同样逐月上涨，但累计涨幅略低于布（电子布同区间涨幅78%）。 我们认为背后原因是，一方面外售电子纱偏少，因为行业龙头是一体化模式居多（电子纱是电子布的原材料），预计仅有少量企业外售纱，市场对纱的定价并未充分；另一方面，电子纱和布都很缺，并非缺布不缺纱（曾有一种逻辑推演是缺织布机后，不生产布导致电子纱堆积），从高频涨价推测出电子纱的库存同样偏低，但布的供应可能更紧张。 来源：卓创资讯，国金证券研究所 2、第一个视角，如果电子纱供应偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？ 谁在消化电子纱？电子纱的紧缺让我们提出一个可能性，假设未来织布机供应逐渐充足，因为缺原材料（电子纱），电子布仍然供应偏紧。我们尝试从国产织布机行不行、什么时候可以批量使用的问题中走出来，转而从电子纱的角度看待电子布价格的持续性。 首先，池窑和坩埚工艺都需要拉丝漏板，漏板是关键的纤维成型装置、由贵金属铂铑合金制作而成，通常铂金占比10%、铑粉占比90%。贵金属铂金、铑价格上涨，导致行业成本大幅抬升，主要体现在固定资产投资与生产损耗两方面： 新建产线投资增加，以粗纱为例（非电子纱，电子纱成本更高），一条10万吨粗纱产线，仅铂铑合金相关投入约2亿元，当前同类产线的贵金属投资已抬升至4.5亿元。我们预计因担心未来贵金属价格回落，企业普遍降低扩产意愿； 贵金属损耗成本上升，生产过程中一吨玻纤纱产品会永久带走0.5-1g铂金，从而形成贵金属损耗成本。 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 注：数据截至2026年5月22日，右图同 普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板提出更高要求，例如不能剥离、用量更多，但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线，漏板环节同样发生“AI挤占”，企业有动力停掉普通电子纱产线、设备调给AI产线。 但我们始终认为，贵金属更多影响资本开支落地的时间节奏、并不能真正阻碍投资，因为“贵并非买不到”，结合投资回报率和投资的必要性，过往无论是粗纱、电子纱，新增投产依然发生。我们认为，比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快，企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。我们已知的公开转产企业包括境内的光远，中国台湾的台玻，日本的日东纺等。在贵金属价格高企的背景下、普通电子纱的贵金属漏板被更高阶产线挤占，导致电子纱的供应相对减少，此外，工业细纱也是下游需求的一个消化源。 来源：国金证券研究所 3、第二个视角，普通电子布需求，比预期的更旺盛，原因在哪里？ 3.1E布同样用在AI服务器上 PCB混压指的是将不同种类的基材(如高频材料以及普通 本之间找到最佳平衡点。混压情况下，在高速信号层使用低损耗（Df）、低介电常数(Dk)且稳定的高频材料，其余层使用 松下电工Megtron系列为高速CCL领域分级标杆,其对于高速CCL等级分类为M2至M9，其中M9为最高级别： M2、M4级别CCL适用于高速数据传输、服务器和路由器等；M6级别以上开始可用于5G等通信基础设备和超算,其Df值通常介于3-5‰；M7、M8级别CCL损耗进一步降低，Df值整体在1-2‰之间，为目前低传输损耗多层基板材料，其可用于高速通信的通信网络基础设施设备，是目前AI服务器、800G交换机所使用的关键材料；M9级别CCL为当前最高标准等级高频高速覆铜板，应用领域为高端AI服务器、交换机，如英伟达GB300、Rubin系列产品、1.6T交换机等领域。 混压工艺对普通E布拉动的问题上，我们提示重视2个关键结论：①PCB板数量在增加，②AI服务器对应PCB层数大规模增加： ①PCB板数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加：以2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，除已有的computer tray和switch tray外，新增PCB板主要为Midplane，2027年Rubin Ultra有望新增PCB板包括LPU以及正交背板；②AI服务器对应PCB层数大规模增加：技术上传统8卡GPU服务器PCB为