国瓷材料2026年9月24日卖方会议纪要

本次会议纪要主要围绕国瓷材料的核心业务进展进行讨论。卖方维持对国瓷材料的“持续底部推荐”投资评级，会议纪要为同一天发布的重复主题内容整理，未出现新的核心结论调整。会议重点跟踪了国瓷材料的核心业务进展，包括TEC业务与合作伙伴Phononic的新制品导入（NPI）小批量生产阶段，预计1-2个月内可能签订正式订单，订单指引规模达20亿元以上。此外，PCB业务方面，国瓷材料计划接待英伟达（Nvidia）相关人员对接合作方案。卖方建议后续重点关注Phononic订单签订的实际落地进度与规模，以及20亿元订单指引的真实性与可实现性。

国瓷材料TEC业务与合作伙伴Phononic目前处于新制品导入（NPI）小批量生产阶段，显示出产品开发的积极进展。根据会议纪要，预计在1-2个月内，双方可能签订正式订单，订单指引规模达到20亿元以上。这一合作进展表明国瓷材料在TEC领域的市场拓展和产品创新方面取得了一定成果，同时也为公司的业绩增长提供了潜在动力。卖方建议投资者密切关注订单的实际签订进度和规模，以及订单指引的真实性和可实现性，以评估合作的实际效果和公司的未来发展潜力。

国瓷材料计划于本周一、周二接待英伟达（Nvidia）相关人员至公司对接合作方案，显示出公司在PCB业务领域的积极拓展态度。虽然会议纪要中未详细说明合作的具体内容，但这一计划表明国瓷材料可能正在寻求与英伟达在PCB领域的合作机会，进一步拓展其市场地位和业务范围。卖方建议投资者关注此次合作的具体进展，以及其对公司业绩的潜在影响。通过与知名企业的合作，国瓷材料有望提升其在PCB领域的竞争力，并推动公司的长期发展。

国瓷材料当前的市场现状表现为其在TEC和PCB业务领域的积极进展。TEC业务与Phononic的合作进展顺利，预计短期内可能签订大规模订单，为公司的业绩增长提供动力。同时，PCB业务方面，国瓷材料正在积极寻求与英伟达的合作机会，进一步拓展其市场地位。卖方维持对国瓷材料的“持续底部推荐”投资评级，建议投资者关注公司后续的业务进展和订单落地情况。尽管市场环境存在不确定性，但国瓷材料在关键业务领域的积极拓展为其未来的发展奠定了基础。

国瓷材料卖方会议纪要中提到的风险主要集中在订单的实际落地进度与规模，以及20亿元订单指引的真实性与可实现性。虽然会议纪要中提到预计订单规模达20亿元以上，但这一指引的真实性和可实现性仍需进一步验证。此外，TEC业务与Phononic的合作进展也面临一定的市场风险，订单的实际签订进度和规模存在不确定性。卖方建议投资者关注这些风险因素，并密切关注公司的实际业绩表现。通过持续跟踪公司的业务进展和订单落地情况，投资者可以更全面地评估公司的风险和机遇。