磷化铟市场调研 磷化铟衬底价格变动及进一步提价预期 国内外磷化铟

磷化铟衬底市场分析

磷化铟衬底价格及供需预期
磷化铟衬底价格自2026年以来持续上涨，预计2026年第四季度AXT将再提价10%。由于衬底在芯片成本中占比极低（约3%），客户普遍能接受价格上涨，且涨价部分将直接转化为供应商利润。未来价格仍有上涨空间。

供需缺口及需求增长驱动因素
英伟达预测2026-2030年市场需求增长20倍，但现有厂商扩产速度难以匹配。预计供需缺口将持续扩大。核心增量来源为MPO，因其生产良率极低（一片2英寸晶圆仅产出几百颗芯片），未来300毫瓦和400G EML等更高端产品将进一步推动需求。

厂商对比及竞争格局

• AXT：主要风险为上游红磷供应（日本依赖）和商务部出口配额审批，但2026年库存充足，国内供应商（如云南锗业）正在拓展，预计2027-2028年国内供应能跟上。
• 通美：产品性能已接近住友，扩产意愿强，2026年产能翻倍，2027年计划再次翻倍，未来将提升行业龙头地位。

红磷供应情况

• 国内红磷供应不成问题，但日本供应在2026年6-7月出现困难，交付周期延长至7-8个月。
• 7N级红磷主要依赖国内厂商（如威顿晶磷、先导光电），但产能不足，供应缺口较大。

磷化铟衬底产能需求
根据AXT数据，生产1万片衬底需1吨磷化铟多晶，消耗0.7吨高纯红磷。预计2026年国内衬底产能最多为70万片，对应红磷需求约49吨。

技术替代路线
目前光源和激光器领域无其他技术替代路线，市场格局良好，未来五年供不应求，价格坚挺，技术迭代风险低。

PCB市场分析

谷歌TPU业务供应商格局

• 传统供应商：台系厂商（金像电子、高技企业）承接通孔板订单，鹏鼎等国内厂商承接释放出的通孔板订单。
• 未来策略：谷歌希望鹏鼎在海外生产DPU主板，目前样品国内制造，预计2027年量产移至泰国。

谷歌TPU产品定价

• 六阶HDI板报价数百美元（大几百美元），通孔板单价约100美元。
• V9架构六阶HDI板（6+16+6结构）报价约1000美元，因中间核心板层数增加导致价格大幅提升。

鹏鼎产能规划及客户策略

• 淮安工厂2027年投产六阶HDI产能，目前产能紧张，需在不同项目间取舍。
• 客户分配：微软（泰国工厂）、谷歌（淮安）、英伟达、AWS，光模块领域最大客户为旭创科技。

设备瓶颈及竞争关键因素

• 2027-2028年设备已基本锁定，主要供应商为日本厂商（三菱、日立等）。
• 竞争关键因素为技术良率和产品组合决策，鹏鼎在六阶HDI板良率上优于胜宏科技10-15个百分点。

客户订单毛利率差异影响
供应商可能因毛利率差异调整产能分配，例如胜宏科技压低英伟达项目毛利率以争夺市场份额，导致供应商可能更倾向于谷歌项目。

淮安工厂产品结构及客户

• 产品结构：通孔板（4厂+2新厂）、HDI（1厂+2新厂）、光模块、TPU/AWS板卡。
• 客户：微软、谷歌、英伟达、AWS、旭创科技。

光模块及AI芯片市场

• 1.6T光模块2026年第二季度开始出货，SLP产品毛利率是传统HDI的两倍。
• 2027年AI芯片增量主要来自谷歌TPU，预计产能将与英伟达相当甚至超过。
• 国产算力PCB需求2026年下半年未显著起量，相关项目仍处于送样阶段。

PTFE方案演进及材料供应

• 方案演进：从“PTFE+玻纤布”到“纯PTFE无布”再到“PTFE+覆铜板”无布回压。
• 材料供应：Q布（80%菲利华供应）、硅微粉（联瑞、华飞），国内厂商良率较低。
• MSAP工艺：1.6T及以上光模块采用，深南电路、鹏鼎控股为主要供应商，二线厂商（崇达、博敏等）仍处于打样阶段。

高层数产品及国产替代

• 32层/36层产品需罗杰斯材料（客户指定），生益科技报价低于罗杰斯。
• 深南电路与生益科技合作处于试样阶段，客户验证后决定是否量产。
• 国产算力PCB需求尚未起量，AI服务器主板验证仍在进行中。