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这份研报主要分析了哪些算力硬件细分领域？
本研报重点分析了PCB、电源和光互联三个算力硬件细分领域。PCB方面，随着算力竞争从GPU数量转向每兆瓦有效吞吐，78层正交背板替代超2万根铜缆，高端材料、认证周期及产能稀缺推动价格提升。电源方面，高功率产品已兑现收入，800VDC自2026年下半年分阶段部署。光互联方面，Scale-out升速是主要需求来源，NVIDIA新交换系统容量翻倍。
AI芯片电感市场的未来发展趋势如何？
AI芯片电感市场预计将保持高速增长，2020至2030年复合增速达36%，市场规模从2020年的11亿美元增长至2030年的269亿美元。市场格局将保持集中，前五大供应商份额约72.6%，乾坤科技居首，大陆厂商铂科新材、顺络电子进入前五。量价分化趋势明显，传统电感单价承压，下一代TLVR电感单价提升至3-5倍。
报告重点分析了哪些赛道的发展方向？
报告重点分析了算力硬件系统效率提升方向，包括PCB、电源和光互联三个核心赛道。PCB价值随互联需求增长，电源向高功率800VDC发展，光互联以Scale-out升速为主要需求。此外，报告还关注了光模块散热材料升级，推动TIM、VC均热板需求增长，以及磁电存储国产化机会，华为混合架构方案具备四维度优势。
AI芯片电感市场目前的市场现状如何？
AI芯片电感市场目前呈现高速增长态势，2025年前五大供应商份额约72.6%，乾坤科技居首，大陆厂商铂科新材、顺络电子进入前五。市场格局集中，量价分化趋势明显，传统电感单价承压，下一代TLVR电感单价提升至3-5倍。市场规模从2020年的11亿美元增长至2030年的269亿美元，复合增速达36%。
投资这份研报需要注意哪些风险？
投资这份研报需注意行业竞争加剧风险，算力硬件领域技术迭代快，企业需持续投入研发以保持竞争优势。此外，供应链稳定性风险也不容忽视，高端材料、认证周期及产能稀缺可能影响PCB等领域的发展。政策变化风险需关注，如800VDC等新技术的推广可能受政策影响。最后，市场波动风险需考虑，AI芯片电感等赛道受市场需求变化影响较大。