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这份研报主要分析了哪些算力产业链机会？
本报告重点分析了电力与带宽约束下AI算力产业链的机会，主要涵盖PCB、电源和光互联三个细分领域。报告指出，系统效率成为算力产出的关键，网络、供电和系统效率共同决定算力产出。PCB行业的高速互联规格提升，电源行业的功率产品需求增长，以及光互联行业的网络升速和深入计算域验证，是当前产业链的主要增长点。这些领域的发展将推动相关企业如胜宏科技、中际旭创等获得业绩兑现弹性。
PCB行业在AI算力产业链中的发展趋势如何？
PCB行业在AI算力产业链中发展趋势显著，交换板和光模块板的价值定位已从承载平台跃迁为机架级互联枢纽。层数、面积、材料规格全面升级，与交换板共享M9、mSAP和PTFE混压等升级路径。良率和交付能力成为高端材料工艺升级的量产核心壁垒，景气红利向产能储备和良率爬坡双优的头部集中。台股PCB产业链营收同比高位、环比续升，两岸资本开支大幅前置，头部厂商将承接更强劲的业绩兑现弹性。
报告如何分析电源行业的发展方向？
报告分析电源行业近期看高功率产品，远期看800VDC系统扩容。AI计算由单机向机柜级系统演进，单柜功率提升拉动电源与备援配置需求。光宝科技云端及AIoT业务同比增长超40%，主要归因于高端服务器电源、高效BBU等产品需求。800VDC构成中期第二增长曲线，产业由单一厂商路线转向共同接口和系统要求，依次由高功率服务器电源、BBU和Power Shelf，扩展至800VDC Power Rack、直流母排及保护器件，再延伸至列级和设施级供电。认证、批量交付与项目验收决定电源链兑现斜率。
光互联行业在AI算力产业链中的发展现状如何？
光互联行业在网络升速确定的前提下，光连接深入计算域仍需分场景验证。Scale-out升速带动端口与模块需求，NVIDIA Spectrum-6 Ethernet交换系统容量达到102.4Tb/s。高速模块的量产数据提供了财务验证，中际旭创2026年上半年光通信收发模块销量和单位销量收入同步提高。跨柜Scale-up打开增量，距离、功耗、成本决定柜内铜与近端光的边界，跨柜和更长距离连接更有利于光，CPO等架构则优先在交换芯片I/O密度和功耗矛盾最突出的环节落地。模块看出货，器件看规格升级，检测设备看扩产，模块环节需同时跟踪800G、1.6T出货量、收入占比、价格、客户集中度和毛利率。
研报提示了哪些主要风险？
本报告提示了AI算力产业链的主要风险，包括海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期、Rubin系列量产部署不及预期、AI PCB认证、高端产能爬坡、良率及材料供应不及预期、800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期、scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期、海外客户认证、贸易摩擦及出口管制。这些风险可能影响产业链各环节的发展进程和市场表现。