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天通股份机构调研纪要

2026-09-18 发现报告 机构上传
天通股份机构调研纪要

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天通股份机构调研报告核心内容有哪些?

天通股份机构调研纪要显示,公司核心业务为软磁、蓝宝石及铌酸锂晶体等电子材料,支撑业务为晶体和粉体智能设备。软磁材料产能居行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位;压电晶体材料突破国外垄断,8英寸铌酸锂量产填补国内空白。智能装备板块中,光伏长晶和加工设备业务受行业产能过剩影响收缩。公司延续以电子材料为主、智能装备为辅的战略,产品广泛应用于汽车电子、数据中心、新能源等领域。

电子材料行业发展趋势如何?

电子材料行业发展趋势显示,软磁材料业务稳步增长,蓝宝石材料经历低谷后逐步复苏,压电晶体材料营收占比仍较小但重要性提升。铌酸锂等材料在光模块中渗透率较低,但预计在3.2T及以上高速率光模块中渗透率将显著提升。全球铌矿主要集中巴西和加拿大,但高端电子级五氧化二铌加工能力国产化率提升,不存在明显采购受限风险。公司计划2029年实现168万片压电晶圆和42万片压电异质晶圆产能,合计210万片。

报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析了公司三大业务板块的发展情况,包括软磁、蓝宝石和压电晶体材料,以及智能装备板块的光伏长晶和加工设备业务。特别关注了压电晶体材料的业务进展,如6英寸、8英寸压电晶圆已实现量产,12英寸研发验证完成,下游需求以声学应用为主,光学应用较小;压电异质晶圆产线设备已到位并调试,送样验证推进中。此外,还分析了公司2026年上半年业绩表现,营收同比增长10.75%,但归母净利润亏损2.82亿元,主要因计提3.93亿元信用减值和资产减值损失。

当前市场现状如何判断?

当前市场现状显示,电子材料行业整体呈现分化态势,软磁材料需求稳定增长,蓝宝石材料逐步复苏,压电晶体材料市场潜力巨大但渗透率仍低。智能装备板块受行业产能过剩影响,光伏长晶和加工设备业务面临收缩压力,应收账款坏账计提对净利润产生较大影响。公司电子材料产能居行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位,但在压电晶体材料领域仍需持续提升市场份额。原材料采购方面,全球铌矿资源相对集中,但高端电子级五氧化二铌加工能力国产化率提升,为行业发展提供保障。

研报提示了哪些风险?

研报提示的主要风险包括智能装备板块业务收缩带来的业绩压力,光伏长晶和加工设备业务受行业产能过剩影响,应收账款坏账计提对净利润产生较大影响。此外,压电晶体材料业务尚处于发展初期,下游需求以声学应用为主,光学应用较小,市场拓展仍需时间。公司在推进全球化战略、优化资本结构、提升国际化经营能力和资本市场影响力方面正与中介机构商讨相关细节,但H股发行尚未确定,存在一定的不确定性。原材料采购方面,虽然全球铌矿资源相对集中,但高端电子级五氧化二铌加工能力国产化率提升,不存在明显采购受限风险,但需关注原材料价格波动风险。