该研报分析了科技板块上涨逻辑,指出美联储加息结束利空出尽,AI应用方向逐渐清晰,S多比克预计2026年营收超1000亿美元催化行业行情。报告还梳理了两大投资主线:量的扩张(扩产)和材料升级,重点关注半导体设备、零部件、PCB设备及上游,以及CPU芯片、AI算力与数据中心、PCB板块、利基型存储、小金属等板块的投资机会。此外,报告对达瑞电子、江海股份、长光辰新等个股进行了分析,并提示了半导体设备零部件供给紧张、AI算力板块波动、小金属价格波动等风险关注点。
研报重点关注半导体设备、零部件、PCB设备、CPU芯片、AI算力与数据中心、PCB板材、利基型存储(NON FLASH)、小金属等赛道的投资机会。在半导体领域,报告强调量的扩张(扩产)逻辑,关注国内零部件厂商订单边际改善;在AI领域,指出AI算力需求未放缓,小型数据中心成为趋势,龙旗科技相关模块化AIDC订单明确;在PCB领域,看好上游电镀设备及板材厂商,认为台湾交换板CCL降规影响有限;在利基型存储领域,AI服务器、端侧AI设备等拉动需求增长,高容量产品价格仍有上涨空间;在小金属领域,受中美战略储备及下游需求驱动,供需偏紧,价格支撑强劲。
报告明确了两大投资主线:一是量的扩张(扩产),重点关注半导体设备、设备零部件、PCB设备及上游,如富创、高凯、特利华、凯德石英等国内零部件厂商受益于供需紧张和订单边际改善;二是材料升级,虽然报告未详细展开,但暗示该方向也是重要投资方向。此外,报告重点分析了CPU芯片板块(中芯国际、华虹半导体)、AI算力与数据中心(龙旗科技)、PCB板块(三福新科、新能科技、深能电路)、利基型存储(兆易创新)、小金属板块等投资机会,并对达瑞电子、江海股份、长光辰新等个股进行了分析。
报告认为当前科技板块处于上涨逻辑中,美联储加息结束利空出尽,前期调整到位,AI应用方向逐渐清晰,美股科技板块表现亮眼。半导体设备板块反弹明显,零部件供需紧张,国内厂商订单边际改善。CPU芯片板块下游需求回暖,中芯国际、华虹半导体股价处于底部,具备配置机会。AI算力需求未放缓,小型数据中心成为趋势,龙旗科技相关模块化AIDC订单明确。PCB板块三季度业绩亮眼,台湾交换板CCL降规影响有限,看好上游电镀设备及板材厂商。利基型存储高容量产品供需缺口持续,价格仍有上涨空间。小金属板块供需偏紧,价格支撑强劲。
报告提示了半导体设备零部件供给紧张,日本厂商扩产保守可能持续影响供应链交付节奏的风险。国内零部件厂商验证导入速度需跟踪,是否能顺利承接海外供应缺口存在不确定性。AI算力相关板块短期受产业催化影响波动较大,需跟踪落地进度。小金属板块价格受宏观政策、供需变化影响存在波动风险。达瑞电子等个股需跟踪下游客户订单放量、认证推进进度。此外,报告还关注了PCB板块台湾交换板CCL降规传闻的影响,认为影响仅为个位数百分比,无需过度担忧。