国金通信周度沙龙：国产算力、光模块及大模型行业分析

这份研报主要分析了国产算力芯片、存储芯片、光通信以及大模型行业的发展趋势。其中，国产算力芯片领域关注华为昇腾系列芯片及国内产能提升；存储芯片领域分析美光、海力士等厂商新品及资本开支；光通信领域探讨CPO投资方向和光模块产能竞争；大模型领域则关注全球厂商资本开支和国内商业闭环预期。

国产算力芯片行业呈现波折向上的趋势。华为已发布昇腾960系列芯片，其中960DT提前发布，950DT小批量交付。国内晶圆产能良率提升，预计明年可满足300-400万颗需求。HBM短缺问题已缓解，封测等环节卡点易解决。但行业整体仍面临产能、良率爬坡等挑战，需持续关注技术突破和供应链稳定性。

光通信领域重点关注CPO投资方向，技术方案多样。明年1.6T光模块需求将大幅增长，但产能竞争也将加剧。头部厂商在原材料保供方面具有优势。四季度及明年一季度，光模块液冷、高端SAU等板块可能迎来第三波行情。建议关注头部光模块企业以及元杰科技、长光华星等光芯片卡位标的的发展动态。

目前光模块市场呈现供需两旺但竞争加剧的态势。1.6T光模块明年需求将显著增长，但产能扩张速度可能难以完全匹配市场需求，导致竞争加剧。头部厂商凭借原材料保供优势，在市场竞争中更具韧性。同时，液冷光模块和高端SAU等细分领域有望在四季度及明年一季度迎来新的发展机遇，相关企业值得关注。

研报提示的主要风险包括：国产芯片各环节可能存在产能、良率爬坡不及预期的风险；光模块行业竞争加剧可能导致部分厂商利润承压；大模型商业落地进度可能受技术、资本等因素影响出现波动。建议投资者密切关注行业政策变化、技术迭代进展以及市场竞争格局，理性评估投资风险。