国金通信周沙龙：大模型与算力行业投资观点

一、核心要点

1. 海外大模型发展：Anthropic和OpenAI的经常性收入（ARR）分别达到741亿和413亿美元，缓解市场对大模型资本开支的担忧；OpenAI智能体周活超千万，推动上游算力需求；OpenAI将2030年前云算力支出上修至7500亿美元，同比增长25%。
2. 算力硬件动态：NAND闪存供应紧张将持续至2027年下半年，可能影响2028年初；AMD发布AI机架级系统并获微软、Meta等采购，加剧行业竞争；英伟达新GPU相关光模块明年将量产；存储大厂扩产HBM挤占NAND产能；近期算力板块下跌主要因日韩降杠杆，降杠杆或接近尾声。
3. 国产链进展：智谱AI推出2万亿参数量模型，推动国内厂商加速超节点布局；国内已建成国产芯片大型数据中心，协创半年度业绩预增247%-339%；光模块、国产芯片及互联交换芯片相关标的受关注。
4. 光模块领域：800T领域竞争显现，1.6T及以上产品壁垒加深，核心壁垒为自研硅光和双层封叠技术，仅头部厂商可跨越。
5. 光通信器件：二季度光源厂商出海加快，国内100级EML、75/100毫瓦CW光源业务推进，120毫瓦及以上高功率光源进入商用。
6. 投资建议：当前是重拾核心算力标的时机，重点关注国产算力芯片厂商（寒武纪、海光等）、超节点互联及交换芯片供应商盛科通信，以及国内存储核心标的（如长兴相关标的）。
7. 行业需求：海外厂商对存储需求无上限，相关产业链标的具备长期需求支撑。 二、风险与关注
8. NAND闪存供应紧张可能影响2028年初供给与厂商业绩。
9. 高端光模块等领域竞争加剧，中小企业生存空间承压。
10. 大模型及算力技术迭代快，国内厂商若滞后或丧失竞争力。
11. 宏观经济、政策及海外需求波动可能影响国内产业链业绩。 三、后续关注点
12. 海外大模型厂商云算力支出落地及资本开支进展。
13. NAND供应紧张的实际影响及存储大厂HBM扩产进展。
14. 800T、1.6T及以上光模块技术迭代与市场份额变化。
15. 国产算力芯片技术突破与国内互联网厂商供货情况。
16. 超节点互联及交换芯片领域竞争与盛科通信业务进展。