华为在2026年全联接大会上展示了其在算力领域的三大看点:单芯提速、系统工程创新和软硬全栈优化。单芯方面,昇腾960芯片研发进度超预期,算力规格持续翻倍;系统级工程方面,华为明确超节点技术路线,算力利用率显著改善;软硬共建方面,推出灵衢UnifiedBus统一互联协议,AI记忆存储方案OceanStor M900时延降超50%。
算力赛道未来发展趋势聚焦于算力规格提升、系统级工程创新和软硬协同优化。单芯芯片算力持续翻倍,系统级工程通过超节点技术路线显著改善算力利用率,软硬协同通过统一互联协议和AI记忆存储方案提升效率。华为的Agentic AI超节点方案展示了多样算力协同与分级资源池化的潜力,推动国产算力产业链发展。
报告重点分析了华为算力领域的三大看点:单芯提速、系统工程创新和软硬全栈优化。单芯方面关注昇腾芯片研发进度和算力规格提升;系统级工程方面关注超节点技术路线和算力利用率改善;软硬共建方面关注统一互联协议、AI记忆存储方案及CANN计算架构的完善。
当前算力市场呈现国产算力厂商加速发展的态势。华为昇腾芯片算力规格持续提升,超节点方案已规模商用,软硬协同方案逐步落地。国产算力产业链各环节厂商如鲲鹏、海光、天数智芯等积极布局,国产服务器OS渗透加深,openEuler装机量已超2000万套,市场竞争力逐步增强。
研报提示的主要风险包括技术迭代不及预期风险、经济下行超预期风险和行业竞争加剧风险。技术迭代方面,算力技术更新迅速,若华为及国产算力厂商技术迭代不及预期,可能影响市场竞争力;经济下行方面,宏观经济波动可能影响企业投资意愿;行业竞争方面,国内外算力厂商竞争加剧可能压缩利润空间。