博敏电子机构调研纪要

博敏电子股份有限公司是一家专业从事高端印制电路板生产的公司，拥有多家子公司，产品线涵盖HDI板、高多层板、微波高频板等多种类型，广泛应用于通讯、医疗、航空航天等领域。2026年9月15日，公司进行了机构调研，并在9月16日召开业绩说明会，回应投资者提问。

业绩表现与展望
2026年上半年，公司营业收入同比增长9.35%，主要得益于AI算力等高附加值业务增长。然而，受梅州新工厂产能爬坡、原材料涨价及价格传导滞后等因素影响，公司上半年净利润亏损5,129.02万元，同比下降235.35%。公司表示，随着价格传导逐步到位和新工厂产能释放，盈利空间有望改善，但全年盈亏情况不作预测。

原材料与成本控制
公司面临覆铜板等原材料涨价压力，但已通过分批调价机制向下游传导成本。公司积极应对，包括优化工艺、调整订单结构、多源备货及开展套期保值业务，以管控综合成本。

光模块业务进展
公司与华工科技、光迅科技等头部客户合作，提供1.6T光模块PCB，目前400G/800G/1.6T产品已实现批量供货。3.2T光模块PCB认证进展将适时分享。

产能与盈利预测
江苏博敏1.6T光模块PCB月出货量未披露，梅州创芯智造园产能利用率逐步提升，但三季度盈利情况不作预测。公司将持续导入高端订单，提升稼动率。

增发募资计划
2026年度简易程序向特定对象发行股票事项已审议，正推进申报，存在不确定性。发行对象将遵循价格优先原则，公司暂无其他增发计划。

陶瓷基板业务
子公司深圳博敏具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力，已为汽车电子和激光雷达客户批量供货。该业务目前处于产能爬坡和客户导入阶段，短期盈利尚未完全释放，公司将通过扩大客户和提升良率改善盈利能力。

其他业务
公司光模块业务已实现量产，陶瓷基板业务市场空间持续扩大，但具体盈利情况以定期报告为准。关于英伟达认证等业务细节，以公司后续披露为准。