博敏电子机构调研纪要

博敏电子股份有限公司是一家专业从事高端印制电路板生产的公司，产品线丰富，广泛应用于通讯、医疗器械、航空航天等领域。公司于2015年12月上市，拥有多家子公司和孙公司。

调研概况
调研日期为2025年9月26日，参与者包括董事长特助李小伟、总裁特助兼梅州新厂建设执行组组长孙俊杰、监事廖鹏、证券事务代表陈思等。调研环节包括参观展厅和生产现场、公司整体介绍以及交流环节。

经营情况

• 2025年上半年，公司实现营业收入170,494.61万元，同比增长12.71%，主要得益于AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓和高端产能释放；
• 归属上市公司股东净利润为3,789.44万元，同比下降31.38%，主要受员工持股计划计提股份支付费用（1,603.42万元）及新产品推广导致期间费用上涨影响。

子公司情况

• 江苏博敏以HDI产品为主，一期工厂满产且盈利稳定，二期工厂通过导入光模块、AIPC等高附加值订单实现扭亏为盈。

新工厂设备

• 创芯智造园M4工厂设备以国内外知名品牌为主，其中非标定制设备较多；国产设备在技术、效率、稳定性上表现优异，且响应速度快。

原材料风险应对

• 铜价上涨对公司有影响，公司通过改良生产工艺、开发性价比更高的材料、与原厂商合作、优化订单结构、加快技术创新、加强库存管理、建立多元化供应机制等措施降低风险。

发展前景展望

• 公司看好AI产业驱动PCB行业发展的机遇，借助M4新工厂投产加速导入高附加值产品订单，推动产品结构优化和价值提升，以更好业绩回报投资者。