博敏电子股份有限公司是一家专业从事高端印制电路板生产的公司，成立于2005年，2015年12月在上海证券交易所上市。公司拥有多家子公司和孙公司，产品线涵盖HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等，广泛应用于通讯设备、医疗器械、航空航天等领域。
2026年5月11日，公司董事长、总经理徐缓，独立董事苏武俊，董事、财务总监刘远程，副总经理、董事会秘书刘佳杰等高管出席了业绩说明会，并通过上证路演中心进行网络文字互动。
核心观点与关键数据：
- 研发投入：2025年研发费用占营业收入比例为4.28%，主要投向AI服务器、新能源、汽车电子、高速数通等领域。
- 分红策略：2025年度拟每10股派发现金红利0.1元（含税），占归母净利润的比例为95.35%。公司承诺未来三年累计现金分红不低于年均净利润的30%，逐步提高分红比例。
- 新能源汽车业务：公司形成“PCB +陶瓷衬板”的完整产品矩阵，拥有丰富的汽车电子PCB产品线，并与多家造车新势力、海外车企和供应链客户建立合作。创新技术如PCB埋嵌功率芯片可提升新能源汽车续航里程。未来汽车电子收入占比有望进一步提升。
- 投资者关系管理：公司通过上证路演中心进行网络互动，符合监管要求，保障信息披露的合规性。公司认同视频互动的价值，未来将结合实际情况评估优化沟通方式。
研究结论：
博敏电子在高端印制电路板领域具有领先地位，研发投入持续增加，分红政策稳健，新能源汽车业务发展迅速，客户拓展成果显著。公司未来将继续提升高附加值业务占比，增强投资者获得感与长期投资信心。
