### 公司概况
博敏电子股份有限公司成立于2005年，专业从事高端印制电路板生产，2015年在上海证券交易所上市（股票代码603936）。公司拥有多家子公司和孙公司，产品线涵盖HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板等，广泛应用于通讯、医疗器械、航空航天等领域。
### 投资者问答及公司回复
1. **资金使用**：公司定增募集的15亿资金将用于“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”及“补充流动资金及偿还银行贷款”，并非用于子公司担保贷款。
2. **三季度经营情况**：公司经营生产活动正常，具体业绩请关注后续披露的三季报。
3. **技术突破**：公司已成功攻克30um精细线路，15um精细线路正处于攻坚阶段。
4. **高端应用领域**：公司战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防四大核心赛道。
5. **业绩下滑原因**：上半年净利润同比下降主要由于新项目产能爬坡期折旧摊销较大，以及开拓新能源、智能手机头部客户战略投入较大。
6. **深圳博敏经营风险**：深圳博敏上半年净利润同比减少，主要受市场复苏缓慢及前期项目投入未形成量产影响，但公司生产经营正常，未来将聚焦特色品和陶瓷基板领域，推动业务向高质量、高价值延伸。
7. **合肥项目进展**：公司未披露具体进展信息。
8. **收购梅州奔创计划**：相关工作正在有序推进中。
9. **增持计划**：受信息披露窗口期、个人资金安排及市场波动等因素影响，实际控制人及高级管理人员暂未增持股份，后续将根据情况履行增持计划。
### 核心观点
- 公司战略聚焦高端PCB产品，覆盖新能源、数据/通讯等核心赛道。
- 近期业绩下滑主要受新项目投入及战略扩张影响，但公司仍坚持技术创新和高端产品路线。
- 深圳博敏面临经营压力，但公司已制定差异化发展策略，未来将推动业务向高质量、高价值领域延伸。
- 公司融资扩产计划持续推进，但部分项目进展未披露具体信息。
- 实际控制人及高级管理人员暂未履行增持计划，后续将根据情况履行。
