博敏电子机构调研纪要

博敏电子股份有限公司是一家专业从事高端印制电路板生产的企业，拥有多家子公司和孙公司，产品线涵盖 HDI 板、高多层板、微波高频板等多种高端 PCB 产品，广泛应用于通讯、医疗、航空航天等领域。2025年，公司经营业绩扭亏为盈，营业收入同比增长10.59%，净利润同比增长102.80%，主要得益于 AI 算力和汽车电子等高附加值领域业务的快速增长。

一、产能布局及未来方向

• 梅州基地：以高多层板、HDI 板为主，老基地产能利用率保持高位，创芯智造园一期已通过客户审核并承接订单，2026年逐步爬坡。
• 江苏基地：一期工厂面向消费电子，二期工厂面向光模块、消费电子、汽车电子等领域，原 HDI 产线将技改生产光模块 PCB。
• 深圳基地：侧重高频高速板、高多层板、埋嵌及陶瓷基板，技术能力领先，掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。

二、光模块业务

• 公司已成功导入光模块头部厂商供应链，实现 400G、800G 光模块 PCB 批量供货，并积极推动 1.6T 光模块 PCB 量产。
• 未来光模块速率升级将推动 PCB 层数提升至 16-24 层，线宽线距持续缩小，价值量提升。

三、AI 算力技术储备

• 公司掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定国内首部相关团体标准。
• 成功实现 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，有效解决高功率芯片散热难题。

四、融资规划

• 公司于2026年5月19日股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票事宜，具体实施情况以公告为准。